公开(公告)号：US20170047304A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：US14823021

申请日：2015-08-11

申请人： LENOVO ENTERPRISE SOLUTIONS (SINGAPORE) PTE. LTD.

发明人： JOSEPH KUCZYNSKI ,  MELISSA K. MILLER ,  HEIDI D. WILLIAMS ,  JING ZHANG

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/17 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0623 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11011 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1531 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

摘要： Example methods, apparatus, and products for creating an environmentally protective coating for integrated circuit assemblies are described herein. A preform plastic sheet is places over components of an integrated circuit such that during a reflow process, the preform plastic sheet melts to form a conformal coating over components of the integrated circuit assembly.

摘要翻译： 本文描述了用于为集成电路组件创建环境保护涂层的示例性方法，设备和产品。 预成型塑料片位于集成电路的部件之上，使得在回流工艺期间，预制塑料片熔化以在集成电路组件的部件上形成共形涂层。