公开(公告)号：US08470155B2

公开(公告)日：2013-06-25

申请号：US11921154

申请日：2006-05-29

申请人： Kenji Saito ,  Tokumi Ikeda ,  Tamao Higuchi

发明人： Kenji Saito ,  Tokumi Ikeda ,  Tamao Higuchi

IPC分类号： C25D1/02 ,  C25D5/12 ,  C25D5/10 ,  H01L39/24

CPC分类号： H05H7/20 ,  B21C37/06 ,  B21C37/16 ,  B21D15/10 ,  C25D1/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/04 ,  Y10T428/12292

摘要： In order to produce industrially advantageously an electroformed copper/niobium composite piping material wherein an electroformed copper layer and a niobium thin piping material are strongly bonded to each other, the electroformed copper/niobium composite piping material can be produced by coating any one or each of the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of a niobium thin piping material with a nickel thin film, coating the surface of the nickel thin film with copper by electroforming, and subsequently annealing the resultant.

摘要翻译： 为了在工业上有利地生产电铸铜/铌复合管材料，其中电铸铜层和铌薄管材彼此牢固地结合，电铸铜/铌复合管材可以通过涂覆任何一种或每种 具有镍薄膜的铌薄管材的外周面和内周面，通过电铸将铜的表面涂覆在镍薄膜的表面上，随后对其进行退火。

公开(公告)号：US20100066273A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：US11921154

申请日：2006-05-29

申请人： Kenji Saito ,  Tokumi Ikeda ,  Tamao Higuchi

发明人： Kenji Saito ,  Tokumi Ikeda ,  Tamao Higuchi

IPC分类号： C25D5/28 ,  C25D7/04 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  B21C37/06 ,  H05H7/20

CPC分类号： H05H7/20 ,  B21C37/06 ,  B21C37/16 ,  B21D15/10 ,  C25D1/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/04 ,  Y10T428/12292

摘要： In order to produce industrially advantageously an electroformed copper/niobium composite piping material wherein an electroformed copper layer and a niobium thin piping material are strongly bonded to each other, the electroformed copper/niobium composite piping material can be produced by coating any one or each of the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of a niobium thin piping material with a nickel thin film, coating the surface of the nickel thin film with copper by electroforming, and subsequently annealing the resultant.

摘要翻译： 为了在工业上有利地生产电铸铜/铌复合管材料，其中电铸铜层和铌薄管材彼此牢固地结合，电铸铜/铌复合管材可以通过涂覆任何一种或每种 具有镍薄膜的铌薄管材的外周面和内周面，通过电铸将铜的表面涂覆在镍薄膜的表面上，随后对其进行退火。

公开(公告)号：US08517795B2

公开(公告)日：2013-08-27

申请号：US10532586

申请日：2003-10-31

申请人： Kenji Saito ,  Tamao Higuchi

发明人： Kenji Saito ,  Tamao Higuchi

IPC分类号： B24B49/08

CPC分类号： C23F3/06 ,  B24B1/00 ,  B24B31/0218 ,  C23F3/03 ,  C25F3/16

摘要： A surface-treating process and a forming process in which an inner surface of a vacuum member is mechanically polished in the presence of a liquid medium including no hydrogen atom.

摘要翻译： 在不含氢原子的液体介质的存在下，对真空部件的内表面进行机械研磨的表面处理工序和成形工序。

公开(公告)号：US20050282473A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：US10532586

申请日：2003-10-31

申请人： Kenji Saito ,  Tamao Higuchi

发明人： Kenji Saito ,  Tamao Higuchi

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B31/02 ,  B24B31/12 ,  B24B37/04 ,  C23F3/03 ,  C23F3/06 ,  C25F3/16

CPC分类号： C23F3/06 ,  B24B1/00 ,  B24B31/0218 ,  C23F3/03 ,  C25F3/16

摘要： A surface-treating process and a forming process in which an inner surface of a vacuum member is mechanically polished in the presence of a liquid medium including no hydrogen atom.

摘要翻译： 在不含氢原子的液体介质的存在下，对真空部件的内表面进行机械研磨的表面处理工序和成形工序。