公开(公告)号：US10107875B2

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：US12627848

申请日：2009-11-30

申请人： Klaus Elian ,  Martin Petz ,  Uwe Schindler ,  Horst Theuss ,  Adolf Koller

发明人： Klaus Elian ,  Martin Petz ,  Uwe Schindler ,  Horst Theuss ,  Adolf Koller

IPC分类号： G01R33/09 ,  B82Y25/00 ,  G01D5/244 ,  G01P1/02 ,  G01P3/488 ,  H01L43/02

摘要： An integrated circuit includes a leadframe, and a die having a top surface, a bottom surface, and a plurality of perimeter sides and including at least one magnetic field sensor element disposed proximate to the top surface, wherein the bottom surface is bonded to the leadframe. A molded magnetic material encapsulates the die and at least a portion of the leadframe, and provides a magnetic field substantially perpendicular to the top surface of the die. A non-magnetic material is disposed between the die and the molded magnetic material at least along perimeter sides of the die intersecting a lateral magnetic field component which is parallel to the top surface of the die.

公开(公告)号：US20100201356A1

公开(公告)日：2010-08-12

申请号：US12369255

申请日：2009-02-11

申请人： Adolf Koller ,  Klaus Elian

发明人： Adolf Koller ,  Klaus Elian

IPC分类号： G01R33/09 ,  H01L21/28

CPC分类号： G01R33/098 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/14639 ,  B29K2995/0008 ,  B82Y25/00 ,  G01D1/00 ,  G01D15/00 ,  G01D21/00 ,  G01P3/487 ,  G01P3/488 ,  G01R33/093 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor including a substrate and magnetic material. The substrate has a main major surface and includes at least two spaced apart ferromagnetic layers. The magnetic material encapsulates the substrate such that the magnetic material is adjacent the main major surface.

摘要翻译： 包括基板和磁性材料的传感器。 衬底具有主要主表面并且包括至少两个间隔开的铁磁层。 磁性材料封装基板，使得磁性材料与主要主表面相邻。

公开(公告)号：US08289019B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12369255

申请日：2009-02-11

申请人： Adolf Koller ,  Klaus Elian

发明人： Adolf Koller ,  Klaus Elian

IPC分类号： G01R33/09 ,  G01B7/30

CPC分类号： G01R33/098 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/14639 ,  B29K2995/0008 ,  B82Y25/00 ,  G01D1/00 ,  G01D15/00 ,  G01D21/00 ,  G01P3/487 ,  G01P3/488 ,  G01R33/093 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor including a substrate and magnetic material. The substrate has a main major surface and includes at least two spaced apart ferromagnetic layers. The magnetic material encapsulates the substrate such that the magnetic material is adjacent the main major surface.

摘要翻译： 包括基板和磁性材料的传感器。 衬底具有主要主表面并且包括至少两个间隔开的铁磁层。 磁性材料封装基板，使得磁性材料与主要主表面相邻。

公开(公告)号：US20110127998A1

公开(公告)日：2011-06-02

申请号：US12627848

申请日：2009-11-30

申请人： Klaus Elian ,  Martin Petz ,  Uwe Schindler ,  Horst Theuss ,  Adolf Koller

发明人： Klaus Elian ,  Martin Petz ,  Uwe Schindler ,  Horst Theuss ,  Adolf Koller

IPC分类号： G01N27/72 ,  H01L43/00 ,  H01L43/12

CPC分类号： G01R33/093 ,  B82Y25/00 ,  G01D5/24438 ,  G01P1/026 ,  G01P3/488 ,  H01L43/02 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit includes a leadframe, and a die having a top surface, a bottom surface, and a plurality of perimeter sides and including at least one magnetic field sensor element disposed proximate to the top surface, wherein the bottom surface is bonded to the leadframe. A molded magnetic material encapsulates the die and at least a portion of the leadframe, and provides a magnetic field substantially perpendicular to the top surface of the die. A non-magnetic material is disposed between the die and the molded magnetic material at least along perimeter sides of the die intersecting a lateral magnetic field component which is parallel to the top surface of the die.

摘要翻译： 集成电路包括引线框和具有顶表面，底表面和多个周边的管芯，并且包括靠近顶表面设置的至少一个磁场传感器元件，其中底表面接合到引线框架 。 模制的磁性材料封装模具和引线框架的至少一部分，并且提供基本上垂直于模具顶表面的磁场。 至少沿着与模具的顶面平行的横向磁场分量相交的模具的周边，至少沿模具和模制的磁性材料之间设置非磁性材料。

公开(公告)号：US09201123B2

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：US13289735

申请日：2011-11-04

申请人： Klaus Elian ,  Thomas Mueller

发明人： Klaus Elian ,  Thomas Mueller

IPC分类号： G01R33/02 ,  G01R33/00 ,  H01F1/113 ,  H01F1/08

CPC分类号： G01R33/0047 ,  H01F1/083 ,  H01F1/113 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00014

摘要： A magnetic sensor device includes a plurality of electrical wires, a magnetic sensor chip, and a magnet. The magnet is formed from a material composition of a polymer and magnetic particles and attached to at least one of the electrical wires.

摘要翻译： 磁传感器装置包括多根电线，磁传感器芯片和磁铁。 磁体由聚合物和磁性颗粒的材料组合物形成，并附着在至少一根电线上。

公开(公告)号：US20130187201A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13358316

申请日：2012-01-25

申请人： Klaus Elian ,  Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L29/66 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L29/84 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00246 ,  G01L1/20 ,  G01P15/124

摘要： A sensor device includes a semiconductor chip. The semiconductor chip has a sensing region sensitive to mechanical loading. A pillar is mechanically coupled to the sensing region.

摘要翻译： 传感器装置包括半导体芯片。 半导体芯片具有对机械负载敏感的感测区域。 支柱机械耦合到感测区域。

公开(公告)号：US20120038352A1

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：US12857242

申请日：2010-08-16

申请人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Guenther Ruhl

发明人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Guenther Ruhl

IPC分类号： G01R33/02 ,  G01R33/06 ,  H05K13/00 ,  G01R1/04

CPC分类号： G01R33/072 ,  G01N27/72 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor package and a method for manufacturing a sensor package are disclosed. An embodiment comprises a sensor and a conductive line, wherein the sensor is arranged proximate to the conductive line. The sensor and the conductive line are isolated and at least partially encapsulated. A soft magnet is arranged in, on and/or around the encapsulation, wherein the soft magnet comprises a composition of an insulating material and a material having soft magnetic properties.

摘要翻译： 公开了传感器封装和制造传感器封装的方法。 实施例包括传感器和导线，其中传感器布置成靠近导电线。 传感器和导线被隔离并至少部分封装。 软磁体布置在封装的内部和/或周围，其中软磁体包括绝缘材料的组合物和具有软磁性质的材料。

公开(公告)号：US20110163395A1

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：US12651623

申请日：2010-01-04

申请人： Thoralf Kautzsch ,  Marco Müller ,  Dirk Meinhold ,  Ben Rosam ,  Klaus Elian ,  Stefan Kolb

发明人： Thoralf Kautzsch ,  Marco Müller ,  Dirk Meinhold ,  Ben Rosam ,  Klaus Elian ,  Stefan Kolb

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/78

CPC分类号： B81C1/00071 ,  B81B2201/0264 ,  G01L9/0042

摘要： A method for providing a pressure sensor substrate comprises creating a first cavity that extends inside the substrate in a first direction perpendicular to a main surface of the substrate, and that extends inside the substrate, in a second direction perpendicular to the first direction, into a first venting area of the substrate; creating a second cavity that extends in the first direction inside the substrate, that extends in parallel to the first cavity in the second direction, and that does not extend into the first venting area; and opening the first cavity in the first venting area.

摘要翻译： 一种用于提供压力传感器基板的方法包括：在垂直于基板的主表面的第一方向上形成在基板内延伸的第一空腔，并且在垂直于第一方向的第二方向上延伸到基板的内部， 基板的第一通气区域; 形成第二空腔，该第二空腔沿第一方向在基板内延伸，该第二空腔在第二方向上平行于第一空腔延伸，并且不延伸到第一排气区域; 并打开第一个通风区域的第一个空腔。

公开(公告)号：US20100276769A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12433531

申请日：2009-04-30

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L29/82 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L27/22 ,  B82Y25/00 ,  G01R33/093 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/21 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a magnetic sensor chip, an electrically conducting layer wafer-level patterned in contact with the magnetic sensor chip, encapsulation material disposed on the magnetic sensor chip, and an array of external contact elements electrically coupled with the magnetic sensor chip through the electrically conducting layer.

摘要翻译： 一种半导体器件包括磁传感器芯片，与磁传感器芯片接触图案化的导电层晶片级，设置在磁传感器芯片上的封装材料以及通过该磁传感器芯片与磁传感器芯片电耦合的外部接触元件阵列 导电层。

公开(公告)号：US20100043530A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：US12197623

申请日：2008-08-25

申请人： Klaus Elian ,  Albert Auburger

发明人： Klaus Elian ,  Albert Auburger

IPC分类号： G01N7/00 ,  G01L9/00

CPC分类号： H01L23/49575 ,  B81B7/0048 ,  B81C2203/0154 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/141 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A sensor device. One embodiment provides a first sensor having a first sensor surface. The first sensor surface is exposed to allow sensing of a first variable. A second sensor has a second sensor surface. The second sensor surface is sealed to inhibit sensing of the first variable, and a mold material is embedded the first and second sensors.

摘要翻译： 传感器装置。 一个实施例提供了具有第一传感器表面的第一传感器。 暴露第一传感器表面以允许感测第一变量。 第二传感器具有第二传感器表面。 第二传感器表面被密封以阻止对第一变量的感测，并且模具材料嵌入在第一和第二传感器中。