公开(公告)号：US5845838A

公开(公告)日：1998-12-08

申请号：US860313

申请日：1997-11-21

申请人： Jorg Gwiasda ,  Elke Zakel ,  Hans Hermann Oppermann ,  Achim Kloeser ,  Stefan Weiss

发明人： Jorg Gwiasda ,  Elke Zakel ,  Hans Hermann Oppermann ,  Achim Kloeser ,  Stefan Weiss

IPC分类号： B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/11 ,  B23K1/0002 ,  B23K2201/40 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3494

摘要： Process for remelting a contact surface metallization (13) applied to a strate (10) in an inert or reducing medium, wherein the medium (18) is formed as alcoholic medium whose boiling point is the same as or above the melting point of the contact surface metallization (13), the medium (18) is applied to the contact surface metallization (13) applied to a contact surface (11, 12) of the substrate (10) outside the inert or reducing medium in such a way that the contact surface metallization (13) is screened with respect to the environment, and the medium (18) is tempered to a temperature which is the same as or higher than the melting point of the contact surface metallization (13).

摘要翻译： PCT No.PCT / DE95 / 01851 Sec。 371日期：1997年11月21日 102（e）1997年11月21日日期PCT 1995年12月20日PCT PCT。 第WO96 / 24459号公报 日期1996年8月15日用于重熔在惰性或还原介质中施加到基底（10）的接触表面金属化（13）的方法，其中所述介质（18）形成为沸点相同或高于 接触表面金属化（13）的熔点，将介质（18）施加到施加到惰性或还原介质外部的基板（10）的接触表面（11,12）上的接触表面金属化（13） 接触表面金属化（13）相对于环境被筛选的方式，并且介质（18）被回火到与接触表面金属化（13）的熔点相同或更高的温度。

公开(公告)号：US5956232A

公开(公告)日：1999-09-21

申请号：US836721

申请日：1997-06-25

申请人： Elke Zakel ,  David Lin ,  Jorg Gwiasda ,  Andreas Ostmann

发明人： Elke Zakel ,  David Lin ,  Jorg Gwiasda ,  Andreas Ostmann

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K7/02

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L24/50

摘要： Chip-support arrangement (23) with a chip support (23) for the manufacture of a chip casing, said chip support being provided on a support foil (20) with conducting paths (21) which are connected on the front side of the support foil facing a chip (39) to contact-surface metallizations (40) of the chip and which with their free ends form a connection-surface arrangement (42) distributed in planar manner for the purpose of connection to an electronic component or a substrate, whereby the conducting paths (21) are arranged on the reverse side of the support foil (20), recesses (28) in the support foil (20) are provided in the region of the contact-surface metallizations (40), the conducting paths for forming the connection-surface arrangement (42) are covered with a perforated mask (36) and the thickness (s) of the support foil is smaller than or substantially equal to the height (h) of the contact-surface metallizations (40) on the surface of the chip.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE95 / 01780 Sec。 371日期：1997年6月25日 102（e）1997年6月25日PCT 1995年12月7日PCT PCT。 第WO96 / 21947号公报 日期1997年7月18日具有用于制造芯片壳体的芯片支撑（23）的芯片支撑装置（23），所述芯片支撑件设置在支撑箔（20）上，导电路径（21）连接在 所述支撑箔的前侧面向所述芯片的接触表面金属化（40）的芯片（39），并且其自由端形成以平面方式分布的连接表面布置（42），用于连接到电子 组件或基板，由此导电路径（21）布置在支撑箔（20）的相反侧上，支撑箔（20）中的凹部（28）设置在接触表面金属化（40）的区域中 ），形成连接表面布置（42）的导电路径用穿孔掩模（36）覆盖，并且支撑箔的厚度小于或基本等于接触面布置（42）的高度（h） 表面金属化（40）在芯片的表面上。

公开(公告)号：US5928458A

公开(公告)日：1999-07-27

申请号：US776936

申请日：1997-04-10

申请人： Rolf Aschenbrenner ,  Jorg Gwiasda ,  Elke Zakel ,  Joachim Eldring

发明人： Rolf Aschenbrenner ,  Jorg Gwiasda ,  Elke Zakel ,  Joachim Eldring

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802

摘要： The invention concerns flip chip technology using non-conductive adhesives and gold ball bumps or connectors. The concept is to simultaneously attach and interconnect bare chips with gold ball bumps to organic substrates. The chip is fixed by cooling the insulative adhesive. Environmental testing has demonstrated that performance characteristics were acceptable after 1000 hours of continuous exposure to humidity, and were excellent after 1000 temperature cycles. Such stable interconnections can only be realized by the compliance of the flip chip joint. This stability, can be achieved by precise control of the bonding parameters such as temperature and pressure. This bonding technique allows quality attachment of bare chips on low cost organic substrates.

摘要翻译： PCT No.PCT / EP95 / 01388 Sec。 371日期1997年04月10日 102（e）日期1997年4月10日PCT提交1995年4月13日PCT公布。 出版物WO96 / 05614 日期1996年2月22日本发明涉及使用非导电粘合剂和金球凸块或连接器的倒装芯片技术。 该概念是同时将裸芯片与金球凸点连接并连接到有机基板。 通过冷却绝缘胶来固定芯片。 环境试验表明，连续暴露于湿度1000小时后性能特征可以接受，并且在1000个温度循环后是优异的。 这种稳定的互连只能通过倒装芯片接头的顺应性来实现。 这种稳定性可以通过精确控制粘合参数如温度和压力来实现。 这种焊接技术允许裸芯片在低成本有机衬底上的质量附着。