公开(公告)号：US07631798B1

公开(公告)日：2009-12-15

申请号：US12244136

申请日：2008-10-02

申请人： Ernest Long ,  Lenora M. Toscano ,  Paul Romaine ,  Colleen McKirryher ,  Donna M. Kologe ,  Steven A. Castaldi ,  Carl P. Steinecker

发明人： Ernest Long ,  Lenora M. Toscano ,  Paul Romaine ,  Colleen McKirryher ,  Donna M. Kologe ,  Steven A. Castaldi ,  Carl P. Steinecker

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/36 ,  B05D5/12

CPC分类号： H05K3/282 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3612 ,  C23C18/1204 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H05K3/244

摘要： A method for enhancing the solderability of a metallic surface is disclosed where the metallic surface is plated with a silver plate prior to soldering, which immersion silver plate is treated with an additive comprising a mercapto substituted or thio substituted silane compound. Preferred post treatments comprise 3-mercapto propyl trimethoxysilane and/or 3-oxtanoylthio-1-propyltriethoxy silane.

摘要翻译： 公开了一种用于增强金属表面的可焊性的方法，其中金属表面在焊接之前镀有银板，该浸渍银板用包含巯基取代或硫取代的硅烷化合物的添加剂处理。 优选的后处理包括3-巯基丙基三甲氧基硅烷和/或3-氧羰基硫基-1-丙基三乙氧基硅烷。

公开(公告)号：US20090294294A1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：US12156613

申请日：2008-06-03

申请人： Kesheng Feng ,  Ming de Wang ,  Colleen Mckirryher ,  Steven A. Castaldi

发明人： Kesheng Feng ,  Ming de Wang ,  Colleen Mckirryher ,  Steven A. Castaldi

IPC分类号： C25D5/02

CPC分类号： H05K3/383 ,  C23F1/18 ,  C23F11/184 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/124

摘要： A composition for providing acid resistance to copper surfaces in the production of multilayered printed circuit boards. The composition comprises an acid, an oxidizer, a five-membered heterocyclic compound and a thiophosphate or a phosphorous sulfide compound. In a preferred embodiment, the phosphorous compound is phosphorus pentasulfide. The composition is applied to a copper or copper alloy substrate and the copper substrate is thereafter bonded to a polymeric material.

摘要翻译： 一种用于在制造多层印刷电路板中提供对铜表面的耐酸性的组合物。 组合物包含酸，氧化剂，五元杂环化合物和硫代磷酸酯或硫化磷化合物。 在优选的实施方案中，磷化合物是五硫化二磷。 将组合物施加到铜或铜合金基底上，然后将铜基底结合到聚合物材料上。

公开(公告)号：US08518281B2

公开(公告)日：2013-08-27

申请号：US12156613

申请日：2008-06-03

申请人： Kesheng Feng ,  Ming De Wang ,  Colleen Mckirryher ,  Steven A. Castaldi

发明人： Kesheng Feng ,  Ming De Wang ,  Colleen Mckirryher ,  Steven A. Castaldi

IPC分类号： C03C15/00

CPC分类号： H05K3/383 ,  C23F1/18 ,  C23F11/184 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/124

摘要： A composition for providing acid resistance to copper surfaces in the production of multilayered printed circuit boards. The composition comprises an acid, an oxidizer, a five-membered heterocyclic compound and a thiophosphate or a phosphorous sulfide compound. In a preferred embodiment, the phosphorous compound is phosphorus pentasulfide. The composition is applied to a copper or copper alloy substrate and the copper substrate is thereafter bonded to a polymeric material.

公开(公告)号：US08088246B2

公开(公告)日：2012-01-03

申请号：US12350380

申请日：2009-01-08

申请人： John L. Cordani, Jr. ,  Kesheng Feng ,  Steven A. Castaldi ,  Colleen Mckirryher

发明人： John L. Cordani, Jr. ,  Kesheng Feng ,  Steven A. Castaldi ,  Colleen Mckirryher

IPC分类号： B41J2/16 ,  C04B9/02

CPC分类号： H05K3/383 ,  B32B2305/076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C23F1/18 ,  H05K2203/122

摘要： An adhesion promoting composition and a process for treating metal surfaces with the adhesion promoting composition is described. The adhesion promoting composition comprises an oxidizer, an acid, a corrosion inhibitor, a source of halide ions and a material selected from a mercapto propane sulfonate, mercapto propane sulfonic acid, and bis-sodium sulfopropyl disulfide. The adhesion promoting composition increases the adhesion of polymeric materials to the metal surfaces and also provides increased acid resistance.

摘要翻译： 本发明描述了粘合促进组合物和用粘合促进组合物处理金属表面的方法。 粘合促进组合物包含氧化剂，酸，腐蚀抑制剂，卤离子源和选自巯基丙磺酸盐，巯基丙磺酸和二磺酸二磺酸二磺酸盐的材料。 粘合促进组合物增加了聚合材料对金属表面的粘附性，并且还提供增加的耐酸性。

公开(公告)号：US20100170638A1

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：US12350380

申请日：2009-01-08

申请人： John L. Cordani, JR. ,  Kesheng Feng ,  Steven A. Castaldi ,  Colleen Mckirryher

发明人： John L. Cordani, JR. ,  Kesheng Feng ,  Steven A. Castaldi ,  Colleen Mckirryher

IPC分类号： B32B37/12 ,  C09D5/08

CPC分类号： H05K3/383 ,  B32B2305/076 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C23F1/18 ,  H05K2203/122

摘要： An adhesion promoting composition and a process for treating metal surfaces with the adhesion promoting composition is described. The adhesion promoting composition comprises an oxidizer, an acid, a corrosion inhibitor, a source of halide ions and a material selected from a mercapto propane sulfonate, mercapto propane sulfonic acid, and bis-sodium sulfopropyl disulfide. The adhesion promoting composition increases the adhesion of polymeric materials to the metal surfaces and also provides increased acid resistance.

摘要翻译： 本发明描述了粘合促进组合物和用粘合促进组合物处理金属表面的方法。 粘合促进组合物包含氧化剂，酸，腐蚀抑制剂，卤离子源和选自巯基丙磺酸盐，巯基丙磺酸和二磺酸二磺酸二磺酸盐的材料。 粘合促进组合物增加了聚合材料对金属表面的粘附性，并且还提供增加的耐酸性。