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    MICROFLUIDIC DEVICE AND A FLUID EJECTION DEVICE INCORPORATING THE SAME
    2.
    发明申请
    MICROFLUIDIC DEVICE AND A FLUID EJECTION DEVICE INCORPORATING THE SAME 有权
    微流体装置和与其同时进行的流体喷射装置

    公开(公告)号：US20110025782A1

    公开(公告)日：2011-02-03

    申请号：US12896980

    申请日：2010-10-04

    申请人： Charles C. Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand

    发明人： Charles C. Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand

    IPC分类号： B41J2/14

    CPC分类号： B41J2/16 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1637

    摘要： A microfluidic device includes first and second substrates bonded together. The first substrate has first and second opposed surfaces. A die pocket is formed in the first opposed surface, and a through slot extends from the die pocket to the second opposed surface. The second substrate is bonded to the second opposed surface of the first substrate whereby an outlet of a channel formed in the second substrate substantially aligns with the through slot. The channel of the second substrate has an inlet that is larger than the outlet.

    摘要翻译： 微流体装置包括粘合在一起的第一和第二基底。 第一基板具有第一和第二相对表面。 模具袋形成在第一相对表面中，并且通孔从模腔延伸到第二相对表面。 第二基板结合到第一基板的第二相对表面，由此形成在第二基板中的通道的出口基本上与通孔对准。 第二基板的通道具有比出口大的入口。

    Electro-wetting on dielectric for pin-style fluid delivery
    3.
    发明授权
    Electro-wetting on dielectric for pin-style fluid delivery 失效
    用于针式流体输送的电介质上的电润湿

    公开(公告)号：US07780830B2

    公开(公告)日：2010-08-24

    申请号：US11228699

    申请日：2005-09-16

    申请人： Charles C Haluzak ,  Bradley Bower

    发明人： Charles C Haluzak ,  Bradley Bower

    IPC分类号： F04B19/00

    CPC分类号： B01L3/0255 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2400/0406 ,  B01L2400/0427 ,  Y10T436/2575

    摘要： A method of delivering fluid can include using electro-wetting effects to pick-up, transport, and/or deliver discrete volumes of fluid. Voltage can be applied across a fluid contact area having a conductive substrate and a dielectric material with an outer surface. The outer surface can have a native interfacial surface tension state and a voltage induced second state having a reduction in interfacial surface tension. A fluid can be contacted such that a volume of fluid adheres to the outer surface of the fluid contact area when the voltage is applied. Subsequently, the voltage can be adjusted such that at least a portion of the volume of fluid is delivered to a receiving location.

    摘要翻译： 输送流体的方法可以包括使用电润湿作用来拾取，输送和/或输送离散体积的流体。 电压可以跨越具有导电基底和具有外表面的介电材料的流体接触区域施加。 外表面可以具有天然界面表面张力状态和具有降低界面表面张力的电压诱导的第二状态。 当施加电压时，流体可以接触，使得一定体积的流体粘附到流体接触区域的外表面。 随后，可以调节电压使得流体体积的至少一部分被输送到接收位置。

    Method for forming a fluid ejection device
    4.
    发明授权
    Method for forming a fluid ejection device 有权
    用于形成流体喷射装置的方法

    公开(公告)号：US07766462B2

    公开(公告)日：2010-08-03

    申请号：US11677340

    申请日：2007-02-21

    申请人： Charles C. Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand

    发明人： Charles C. Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  Kirby Sand

    IPC分类号： B41J2/045 ,  B21D53/00

    CPC分类号： B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1632 ,  B41J2/1637 ,  B41J2202/03 ,  Y10T29/49401

    摘要： A method of forming a fluid ejection device includes forming a pair of first glass layers and forming a second glass layer. Each first glass layer includes a first side and a second side with the second side defining a first fluid flow structure. The second glass layer includes a first side and a second side opposite the first side, with each respective first side and second side defining a second fluid flow structure. The second glass layer is bonded in a sandwiched position between the respective first glass layers with each respective second fluid flow structure of the second glass layer in fluid communication with the respective first fluid flow structure of the respective first glass layers to define a fluid flow pathway for ejecting a fluid.

    摘要翻译： 形成流体喷射装置的方法包括形成一对第一玻璃层并形成第二玻璃层。 每个第一玻璃层包括第一侧和第二侧，第二侧限定第一流体流动结构。 第二玻璃层包括与第一侧相对的第一侧和第二侧，每个相应的第一侧​​和第二侧限定第二流体流动结构。 第二玻璃层被粘合在相应的第一玻璃层之间的夹持位置中，其中第二玻璃层的每个相应的第二流体流动结构与相应的第一玻璃层的相应的第一流体流动结构流体连通，以限定流体流动路径 用于喷射流体。

    Fluidic MEMS device
    7.
    发明授权
    Fluidic MEMS device 有权
    流体MEMS器件

    公开(公告)号：US07393712B2

    公开(公告)日：2008-07-01

    申请号：US11350662

    申请日：2006-02-08

    申请人： Mark A. Smith ,  William R Boucher ,  Charles C Haluzak

    发明人： Mark A. Smith ,  William R Boucher ,  Charles C Haluzak

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： B81B7/0061

    摘要： A method of manufacturing a fluidic MEMS package includes attaching a cover plate with a plurality of openings to a substrate with a plurality of bond rings with breaches such that the cover plate, the substrate and the bond rings define a plurality of respective inner cavities. The cover plate, the substrate and the breaches define a plurality of respective fill ports. The method also includes filling the inner cavities with fluid, sealing the fluid in the inner cavities, and singulating a plurality of MEMS packages from the substrate.

    摘要翻译： 一种制造流体MEMS封装的方法包括将具有多个开口的盖板附接到具有多个具有破裂的粘结环的基板上，使得盖板，基板和接合环限定多个相应的内腔。 盖板，基板和破口限定多个相应的填充端口。 该方法还包括用流体填充内腔，密封内腔中的流体，以及从衬底分离多个MEMS封装。

    Micro-optoelectromechanical system packages for a light modulator and methods of making the same
    8.
    发明授权
    Micro-optoelectromechanical system packages for a light modulator and methods of making the same 有权
    用于光调制器的微光机电系统封装及其制造方法

    公开(公告)号：US07307773B2

    公开(公告)日：2007-12-11

    申请号：US11029316

    申请日：2005-01-04

    申请人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craig ,  Charles C. Haluzak

    发明人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craig ,  Charles C. Haluzak

    IPC分类号： G02B26/00 ,  H01L23/24 ,  H01L23/34 ,  H01L21/00

    CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/7458 ,  H01L2924/00014

    摘要： A micro-optoelectromechanical system (MOEMS) package for a light modulator includes a sealed modulator package containing a light modulator sealed under a first transparent lid; a secondary, larger package containing the sealed modulator package, the secondary package comprising a seal and a second transparent lid; and an optical material disposed between the first transparent lid and the second transparent lid, where the optical material is a solid, gel or liquid. An alternatively micro-optoelectromechanical system (MOEMS) package for a light modulator includes a sealed modulator package containing a light modulator sealed under a first transparent lid; a secondary, larger package containing the sealed modulator package; and a desiccant or getter material disposed inside the secondary package with the modulator package.

    摘要翻译： 用于光调制器的微光电机电系统（MOEMS）封装包括密封的调制器封装，其包含密封在第一透明盖下的光调制器; 包含密封调制器封装件的次级较大封装，所述二次封装包括密封件和第二透明盖; 以及设置在第一透明盖和第二透明盖之间的光学材料，其中光学材料是固体，凝胶或液体。 用于光调制器的替代的微光电机电系统（MOEMS）封装包括密封的调制器封装，其包含密封在第一透明盖下的光调制器; 包含密封调制器封装的二次，较大封装; 以及设置在具有调制器封装的二次封装内的干燥剂或吸气材料。

    Optical device and method of forming the same
    9.
    发明申请
    Optical device and method of forming the same 审中-公开
    光学装置及其形成方法

    公开(公告)号：US20070267057A1

    公开(公告)日：2007-11-22

    申请号：US11435655

    申请日：2006-05-17

    申请人： Charles C. Haluzak ,  Peter Mardilovich ,  Conor Kelly ,  John R. Sterner

    发明人： Charles C. Haluzak ,  Peter Mardilovich ,  Conor Kelly ,  John R. Sterner

    IPC分类号： H01L31/00

    CPC分类号： G02B5/3083 ,  B81B3/0083 ,  B81B2201/047 ,  G02B27/286

    摘要： An optical device includes a first substrate and a sub-wavelength form-birefringent metal oxide retarder plate formed on at least a portion of the substrate. A silicon oxide or silicon oxynitride layer contacts at least a surface of the retarder plate, and a second substrate, having at least one micro-electro-mechanical system device, is bonded to the silicon oxide or silicon oxynitride layer via a second silicon oxide or silicon oxynitride layer.

    摘要翻译： 光学器件包括形成在衬底的至少一部分上的第一衬底和亚波长形式双折射金属氧化物延迟板。 氧化硅或氮氧化硅层至少与延迟板的表面接触，并且具有至少一个微电子机械系统器件的第二衬底经由第二氧化硅或氧化硅结合到氧化硅或氮氧化硅层，或 氧氮化硅层。