公开(公告)号：US08569522B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US13001201

申请日：2009-06-24

Applicant: Laurence E. Burgess ,  Christopher T. Clark ,  Adam Cook ,  Christopher P. Corrette ,  Robert Kirk DeLisle ,  George A. Doherty ,  Kevin W. Hunt ,  Todd T. Romoff

Inventor： Laurence E. Burgess ,  Christopher T. Clark ,  Adam Cook ,  Christopher P. Corrette ,  Robert Kirk DeLisle ,  George A. Doherty ,  Kevin W. Hunt ,  Todd T. Romoff

IPC: C07D311/58 ,  A61K31/353

CPC classification number: C07D311/58 ,  C07D311/04 ,  C07D405/12 ,  C07D407/12

Abstract: Compounds of Formula (I): in which A1, A2, W, L, G, R7a, R7b, R8, R9 and R10 have the meanings given in the specification, are DP2 receptor modulators useful in the treatment of immunologic diseases.

Abstract translation: 式（I）化合物：其中A1，A2，W，L，G，R7a，R7b，R8，R9和R10具有本说明书中给出的含义，是可用于治疗免疫疾病的DP2受体调节剂。

公开(公告)号：US20120157448A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US13302876

申请日：2011-11-22

Applicant: Adam Cook ,  Indrani W. Gunawardana ,  Kevin W. Hunt ,  Nicholas C. Kallan ,  Andrew T. Metcalf ,  Brad Newhouse ,  Tony P. Tang ,  Allen A. Thomas ,  Michael Siu ,  Malcolm Huestis ,  Matthew Volgraf

Inventor： Adam Cook ,  Indrani W. Gunawardana ,  Kevin W. Hunt ,  Nicholas C. Kallan ,  Andrew T. Metcalf ,  Brad Newhouse ,  Tony P. Tang ,  Allen A. Thomas ,  Michael Siu ,  Malcolm Huestis ,  Matthew Volgraf

IPC: A61K31/4439 ,  C07D491/20 ,  A61K31/527 ,  C07D513/10 ,  A61K31/444 ,  A61K31/424 ,  C07D498/10 ,  C07D513/20 ,  A61P25/28 ,  C07D491/107 ,  C07D498/20 ,  A61K31/547

CPC classification number: C07D498/20 ,  C07D491/107 ,  C07D491/20 ,  C07D498/10 ,  C07D513/10 ,  C07D513/20

Abstract: The invention provides novel tricyclic compounds of Formula I′ that inhibit β-secretase cleavage of APP and are useful as therapeutic agents for treating neurodegenerative diseases.

Abstract translation: 本发明提供抑制APP分解酶切割的新颖的式I'三环化合物，并且可用作治疗神经变性疾病的治疗剂。

公开(公告)号：US08362368B2

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：US12729511

申请日：2010-03-23

Applicant: Michael Casper ,  Craig Hare ,  Adam Cook

Inventor： Michael Casper ,  Craig Hare ,  Adam Cook

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  C23C14/046 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49126

Abstract: The system contains a substrate having at least one electrical trace formed thereon. An opening is formed in the substrate. The opening comprising at least one wall. An electrically conductive fill is formed in the opening. The electrically conductive fill is chemically bonded to the wall and electrically contacted with the electrical trace.

Abstract translation: 该系统包含其上形成有至少一个电迹线的基板。 在基板上形成开口。 该开口包括至少一个壁。 在开口中形成导电填料。 导电填料化学键合到壁上并与电迹线电接触。

公开(公告)号：US20110105463A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：US13001201

申请日：2009-06-24

Applicant: Laurence E. Burgess ,  Christopher T. Clark ,  Adam Cook ,  Christopher P. Corrette ,  Robert Kirk DeLisle ,  George A. Doherty ,  Kevin W. Hunt ,  Todd T. Romoff

Inventor： Laurence E. Burgess ,  Christopher T. Clark ,  Adam Cook ,  Christopher P. Corrette ,  Robert Kirk DeLisle ,  George A. Doherty ,  Kevin W. Hunt ,  Todd T. Romoff

IPC: A61K31/397 ,  C07D311/02 ,  A61K31/352 ,  C07D405/12 ,  A61K31/4025 ,  C07D403/12 ,  A61K31/453 ,  A61K31/506 ,  A61K31/4725 ,  A61P37/00

CPC classification number: C07D311/58 ,  C07D311/04 ,  C07D405/12 ,  C07D407/12

Abstract: Compounds of Formula (I): in which A1, A2, W, L, G, R7a, R7b, R8, R9 and R10 have the meanings given in the specification, are DP2 receptor modulators useful in the treatment of immunologic diseases.

Abstract translation: 式（I）化合物：其中A1，A2，W，L，G，R7a，R7b，R8，R9和R10具有本说明书中给出的含义，是可用于治疗免疫疾病的DP2受体调节剂。

公开(公告)号：US20100270062A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：US12729511

申请日：2010-03-23

Applicant: Michael Casper ,  Craig Hare ,  Adam Cook

Inventor： Michael Casper ,  Craig Hare ,  Adam Cook

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  B32B37/00 ,  C23C14/34 ,  B23K31/00 ,  B32B43/00 ,  B32B38/00 ,  B23K3/00

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  C23C14/046 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49126

Abstract: The system contains a substrate having at least one electrical trace formed thereon. An opening is formed in the substrate. The opening comprising at least one wall. An electrically conductive fill is formed in the opening. The electrically conductive fill is chemically bonded to the wall and electrically contacted with the electrical trace.

Abstract translation: 该系统包含其上形成有至少一个电迹线的基板。 在基板上形成开口。 该开口包括至少一个壁。 在开口中形成导电填料。 导电填料化学键合到壁上并与电迹线电接触。