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    HYDROPHILIC INTERPENETRATING POLYMER NETWORKS DERIVED FROM HYDROPHOBIC POLYMERS
    93.
    发明申请
    HYDROPHILIC INTERPENETRATING POLYMER NETWORKS DERIVED FROM HYDROPHOBIC POLYMERS 审中-公开
    从疏水性聚合物衍生的亲水性嵌段聚合物网络

    公开(公告)号：US20140120177A1

    公开(公告)日：2014-05-01

    申请号：US14076132

    申请日：2013-11-08

    申请人： Emergence Venture Fund I., LP

    发明人： Robert Ward ,  Keith McCrea

    IPC分类号： A61L27/26

    CPC分类号： A61L27/26 ,  A61F2/02 ,  A61F2/28 ,  A61F2/30756 ,  C08F220/06 ,  C08F222/1006 ,  C08F283/006 ,  C08F283/02 ,  C08F283/06 ,  C08F297/04 ,  C08G18/831 ,  C08G2270/00 ,  C08L33/02 ,  C08L75/04 ,  C08L75/06 ,  C08L75/16 ,  C08L2205/04 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/20

    摘要： A composition of matter comprising a water-swellable IPN or semi-IPN including a hydrophobic thermoset or thermoplastic polymer and an ionic polymer, articles made from such composition and methods of using such articles. The invention also includes a process for producing a water-swellable IPN or semi-IPN from a hydrophobic thermoset or thermoplastic polymer including the steps of placing an ionizable monomer solution in contact with a solid form of the hydrophobic thermoset or thermoplastic polymer; diffusing the ionizable monomer solution into the hydrophobic thermoset or thermoplastic polymer; and polymerizing the ionizable monomers to form a ionic polymer inside the hydrophobic thermoset or thermoplastic polymer, thereby forming the IPN or semi-IPN.

    摘要翻译： 包含水溶胀性IPN或半IPN的物质组合物包括疏水性热固性或热塑性聚合物和离子型聚合物，由该组合物制成的制品以及使用该制品的方法。 本发明还包括从疏水热固性或热塑性聚合物生产水溶胀性IPN或半IPN的方法，包括以下步骤：将可电离的单体溶液与固体形式的疏水性热固性或热塑性聚合物接触; 将可电离单体溶液扩散到疏水性热固性或热塑性聚合物中; 并使可离子化单体聚合以在疏水性热固性聚合物或热塑性聚合物内形成离子聚合物，由此形成IPN或半IPN。

    OPTICAL STACK COMPRISING ADHESIVE
    94.
    发明申请
    OPTICAL STACK COMPRISING ADHESIVE 有权
    包含粘合剂的光学堆叠

    公开(公告)号：US20140016208A1

    公开(公告)日：2014-01-16

    申请号：US14005912

    申请日：2012-03-26

    申请人： William F. Edmonds ,  Brandt K. Carter ,  Jason S. Petaja

    发明人： William F. Edmonds ,  Brandt K. Carter ,  Jason S. Petaja

    IPC分类号： G02B5/04

    CPC分类号： G02B5/045 ,  C08L2205/04 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J151/06

    摘要： Presently described are optical stacks comprising a first optical film comprising a plurality of structures comprising an optically active portion designed primarily to provide optical gain and optionally an optically in-active bonding portion disposed on a first surface bonded to a second optical film with a light-transmissive adhesive layer such that a portion of the structures penetrate the adhesive layer and a separation is provided between the adhesive layer and the first surface. In one embodiment, the optical stacks exhibit a combination of high peel strength and high retained brightness, particularly after aging. The adhesive layer preferably comprises an interpenetrating network of the reaction product of a polyacrylate component and a polymerizable monomer and the adhesive layer has an elastic modulus ranging from 100 to 2000 MPa at 25° C.

    摘要翻译： 目前描述的是包括第一光学膜的光学堆叠，该第一光学膜包括多个结构，该多个结构包括主要用于提供光学增益的光学活性部分和可选地设置在与第二光学膜结合的第一表面上的光学活性粘合部分， 透明粘合剂层，使得一部分结构穿透粘合剂层，并且在粘合剂层和第一表面之间提供分离。 在一个实施例中，光学堆叠表现出高剥离强度和高保留亮度的组合，特别是在老化之后。 粘合剂层优选包括聚丙烯酸酯组分和可聚合单体的反应产物的互穿网络，并且粘合剂层在25℃下具有100至2000MPa的弹性模量。

    Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same
    95.
    发明授权
    Thermosetting resin composition of semi-IPN composite, and varnish, prepreg and metal clad laminated board using the same 有权
    半IPN复合材料的热固性树脂组合物，以及使用其的清漆，预浸料和金属包覆层压板

    公开(公告)号：US08501870B2

    公开(公告)日：2013-08-06

    申请号：US13615167

    申请日：2012-09-13

    申请人： Yasuyuki Mizuno ,  Daisuke Fujimoto ,  Kazutoshi Danjobara ,  Hikari Murai

    发明人： Yasuyuki Mizuno ,  Daisuke Fujimoto ,  Kazutoshi Danjobara ,  Hikari Murai

    IPC分类号： C08F8/00

    CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08J3/243 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08L9/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/04 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C08L2666/04

    摘要： Provided is a thermosetting resin composition which can be used for the production of printed circuit boards, having good dielectric properties in high frequency bands so that transmission loss can be significantly lowered, having excellent heat resistance after moisture absorption and thermal expansion properties, and satisfying peeling strength between the resin composition and metal foil.The present invention relates to a thermosetting resin composition of a semi-IPN composite, comprising (A) a polyphenylene ether, and a prepolymer formed from (B) a chemically unmodified butadiene polymer containing 40% or more of a 1,2-butadiene unit having a 1 2,-vinyl group in a side chain of a molecule and (C) a crosslinking agent, in a compatibilized and uncured state; and a resin varnish, a prepreg and a metal clad laminated board using the same.

    摘要翻译： 提供一种可用于制造印刷电路板的热固性树脂组合物，其在高频带中具有良好的介电性能，可以显着降低传输损耗，具有优异的吸湿性和热膨胀性能之后的耐热性，并满足剥离 树脂组合物与金属箔之间的强度。 本发明涉及一种半IPN复合材料的热固性树脂组合物，其包含（A）聚苯醚和由（B）含有40％以上1,2-丁二烯单元的化学未改性丁二烯聚合物形成的预聚物 在分子的侧链中具有12个 - 乙烯基，和（C）交联剂，其相容化和未固化状态; 树脂清漆，预浸料和使用该树脂清漆的金属包覆层压板。