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公开(公告)号：CN119560467A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411720161.8
申请日：2024-11-27
Applicant: 成都海光集成电路设计有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/367
Abstract: 本申请实施例提供了一种散热系统、芯片模组及电子设备，所述散热系统包括：扩热层，所述扩热层与芯片接触，所述扩热层包括介质相变结构，所述介质相变结构填充有循环流动的相变导热介质；所述相变导热介质的相变变化用于扩散芯片的热量；中介层，连接扩热层和换热层，将相变导热介质从芯片吸收的热量传导至换热层；换热层，通过与冷却介质进行热交换，以带走热量。本申请实施例提供的散热系统能够改善芯片的散热效果，提高芯片的运行性能。
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公开(公告)号：CN119542287A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411455686.3
申请日：2024-10-17
Applicant: 三峡智控科技有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/34 , F16L59/02
Abstract: 本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种系统级封装模组、电子设备、热设计方法及控制方法，其中，封装模组包括：基板和基板上设置有热源、散热器和热敏感区域；热源和散热器之间通过热管将热源的热量传导至散热器；热源和热敏感区域之间设置有隔热层，通过隔热层隔离热源的热量传导至热敏感区域；封装层，其中，封装层与基板一体化设计。由此，解决了现有的系统级封装模组热分布不均匀导致热性能较差等问题。
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公开(公告)号：CN114300429B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202111607126.1
申请日：2021-12-24
Applicant: 广西大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 本发明公开了一种纳米颗粒再悬浮液体冷却装置及冷却方法，所述液体冷却装置包括散热壳体和贯穿设置在散热壳体内的电极，在所述散热壳体的内腔填充有纳米悬浮液，该纳米悬浮液在散热壳体的液面高度高于或低于电极的水平面高度。所述散热壳体的下表面获取热量后，使热量传导至散热壳体的内腔与纳米悬浮液进行热量交换，在散热壳体内存储的纳米悬浮液因受热汽化而逐渐上升；在电极上加载高电压，使电极分别与上冷却夹板和下冷却夹板之间形成电场，在电极与上冷却夹板和下冷却夹板之间产生电势差，促使纳米悬浮液中的纳米粒子在电场作用下再次加速悬浮上升，纳米悬浮液中的纳米粒子热量传导至上冷却夹板进行热量交换，从而达到散热冷却的目的。
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公开(公告)号：CN119381363A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411958887.5
申请日：2024-12-30
Applicant: 东莞市隆慧电子科技有限公司
IPC: H01L23/467 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及芯片散热器技术领域，具体涉及一种用于芯片的散热器，包括底座，所述底座包括导热板，所述导热板用于与芯片接触；所述导热板上设有均温箱，所述均温箱的圆周均匀连通有多根热管，热管上固定穿设有多个环形的散热鳍片，多个散热鳍片沿上下方向分布，散热鳍片具有中心孔，多个散热鳍片的中心孔内转动设有风冷管，所述风冷管的顶部内侧设有风扇，所述风冷管的外周设有多个液冷板，所述液冷板随风冷管同步转动，每个所述液冷板位于相邻两个所述散热鳍片之间，所述风冷管上设有多个出气口，所述出气口沿风冷管的周向均匀分布，且所述出气口沿风冷管的上下均匀分布，出气口的直径由上至下逐渐减小，延长散热鳍片的整体使用寿命。
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公开(公告)号：CN119381362A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411913024.6
申请日：2024-12-24
Applicant: 深圳电通纬创微电子股份有限公司
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/38 , H01L23/467 , H01L23/492
Abstract: 本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种高功率集成电路立体堆叠封装系统。包括壳体，所述壳体的内部设置有若干组限位轴，若干组所述限位轴上滑动连接有若干组间隔组件与若干组载片机构，若干组所述载片机构与若干组间隔组件呈交错设置；所述载片机构包括限位框，所述限位框上插接有集成电路芯片；所述间隔组件包括隔板，所述隔板上嵌入式安装有若干组调节机构；通过将需要进行封装的集成电路芯片分别放入一组载片机构内，对集成电路芯片进行堆叠封装，通过间隔组件使相邻两组集成电路芯片完成电性连接的同时，可根据集成电路芯片的发热情况自动调节相邻两组集成电路芯片的距离。
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公开(公告)号：CN119297163A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411330581.5
申请日：2024-09-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/427 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种高导热高焓值复合相变热沉及其制备方法，属于热沉散热技术领域，包括金属壳体、高导热骨架、低熔点金属相变材料以及金属盖板；所述金属盖板与金属壳体形成一个容纳腔；所述高导热骨架固定在容纳腔内；所述低熔点金属相变材料填充在容纳腔内，与高导热骨架接触。本发明的一种高导热高焓值复合相变热沉及其制备方法，以解决现有复合相变热沉面临的整体导热性能差、瞬时吸热速率慢、总吸热量小以及体积庞大等问题。
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公开(公告)号：CN119153423A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411634343.3
申请日：2024-11-15
Applicant: 武汉理工大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 本发明公开了一种两相射流换热结构及芯片封装，两相射流换热结构包括载体及冷却流体；载体具有换热端，并设换热腔室、液化腔室、蒸发流道及冷却流道，换热腔室位于换热端，液化腔室间隔置于换热腔室的上方，蒸发流道连通换热腔室的上端与液化腔室，冷却流道连通换热腔室与液化腔室；冷却流体循环流动于换热腔室与液化腔室之间，并能够在换热腔室内吸热气化，且在液化腔室内散热液化。本方案相较于传统的空气对流冷却方式，其传热系数通常更高，并且能够实现较为均匀的表面冷却，避免出现局部热点，具有较好的稳定性和可靠性，并能够通过相变过程在单位面积上实现高效的热传递，满足日益高集成化的电子芯片的散热需求。
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公开(公告)号：CN119092473A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411015907.5
申请日：2024-07-26
Applicant: 诺丁汉大学卓越灯塔计划(宁波)创新研究院 , 宁波诺丁汉大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/373 , G06F30/28 , G06F30/23 , G01R31/26 , G01N25/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 一种用于金属氧化物半导体场效应晶体管热管理的相变传热系统及模拟检测方法，该系统包括系统容器，所述的系统容器上设置有多个鳍片，所述的多个鳍片形成第一容置腔和第二容置腔，所述的第二容置腔上形成有第三容置腔；所述的第一容置腔和第二容置腔内设置有相变材料，所述的第三容置腔内设置有金属氧化物半导体场效应晶体管，所述的金属氧化物半导体场效应晶体管四周侧壁和底面被所述的第三容置腔包覆；本申请的方案具有添加PCM和鳍片提高热管理潜力，从而提高芯片散热性能的优点。
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公开(公告)号：CN119069437A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411177131.7
申请日：2024-08-26
Applicant: 长春理工大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/427 , H01L23/467
Abstract: 本发明公开了一种微通道散热器分流集成冷却结构，涉及电子器件散热技术领域，包括换热通道单元，所述换热通道单元两侧分别设置有若干散热单元，相邻散热单元之间设置有隔热块，所述隔热块内侧设置有第一真空层，所述散热单元包括第一壳体、第一换热通道、第二换热通道和第一回液通道，所述第一换热通道和第二换热通道上方位于第一壳体内开设有汇集空间，通过第一换热通道将换热通道单元与汇集空间连通，通过第二换热通道将换热通道单元与汇集空间连通。本发明通过隔热块和第一真空层将不同温度状态下的散热单元分隔开，避免不同温度状态下的散热单元相互导热，便于充分发挥单个散热单元的散热作用。
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