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公开(公告)号：CN118824965A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411092590.5
申请日：2024-08-09
申请人： 湖南越摩先进半导体有限公司
发明人： 卢治典
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/40
摘要： 本发明公开了一种共用散热器芯片封装中的通用散热方法，其是将散热器设计成散热器本体和金属凸块两个部分，进行封装前，对照要进行封装的芯片在芯片基板上的分布位置，相应的设置金属凸块在散热器本体上的位置；当散热器安装到芯片基板上后，使得所述金属凸块位于芯片的上方位置，再将散热器与芯片进行封装，最终使得芯片产生的热量能通过金属凸块传递到散热器本体进行散热。本发明能够适用于各种规格型号的芯片封装体散热需求，提高了散热器的通用性，降低了芯片封装的生产成本。
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公开(公告)号：CN118800742A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410407512.3
申请日：2024-04-07
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 三浦裕道
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/367
摘要： 本发明涉及散热器及半导体装置，目的在于提供能够容易地调整散热特性、能够容易且可靠地将鳍片与基座固定的散热器及半导体装置。本发明的散热器具有：基座，其具有散热面及在散热面设置的螺孔，该散热面与发热体热耦合，对来自发热体的热进行散热；以及螺钉，其被紧固于螺孔。本发明的半导体装置具有该散热器和作为发热体的半导体模块。
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公开(公告)号：CN113889417B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202111161180.8
申请日：2021-09-30
申请人： 深圳市电通材料技术有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/495 , C23C14/18 , C23C14/34 , C23C14/35
摘要： 本发明实施例公开了一种基板的制作工艺，包括：步骤A、在底板上的两面均溅射一层金属种子层；步骤B、在金属种子层生成目标线路；步骤C、附着干膜或光刻胶，并进行曝光显影；步骤D、在腔体凹槽及面槽进行电镀处理；步骤E、多次执行步骤C‑步骤D，直到形成腔体围栏及热沉面层；步骤F、将引脚的一端与目标线路连接；步骤G、待将预设芯片与目标线路连接后，将散热盖板与腔体围栏的顶部固定连接，形成腔体，并完成基板的制作。通过本方案制作的基板，基于腔体的两侧均设置有散热板，可以有效进行散热，利于保证电子元件整体的正常运行，提高电子元件的寿命。
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公开(公告)号：CN118629997A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310742823.0
申请日：2023-06-21
申请人： 清华大学
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/367 , H01L23/40 , H10N69/00 , H10N60/81 , H01R13/62 , H01R12/55 , H01R31/06 , H01B12/00 , G06N10/20
摘要： 本发明提供了一种面向超导量子器件的可扩展多芯粒集成封装架构及其制备方法。该集成封装架构包括：可扩展的超导多芯片模块、热沉块、SMA‑焊接头转接线、PCB板；可扩展的超导多芯片模块自上至下包括：若干Ⅰ型芯粒和若干Ⅱ型芯粒、第一局部互连层、TSV转接板、第二局部互连层、超导封装基板。该集成封装架构通过系统集成而制备得到。本发明重点聚焦于芯粒划分策略、相适配的层内、层间互连技术及系统集成方案，以期实现超导量子比特数量及质量上的进一步提升，为大规模通用量子计算奠定硬件基础。
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公开(公告)号：CN110880483B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201910800631.4
申请日：2019-08-28
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/40 , G11B33/14
摘要： 公开一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分以提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分；以及板，插置在第一壳体部分和半导体模块之间。板是导热体，即，由具有导热性的材料制成，以将由半导体模块产生的热量传递到壳体，其中，在所述壳体处，热量可以散发到半导体装置的外部。
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公开(公告)号：CN112951779B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202011307555.2
申请日：2020-11-20
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 山下裕人
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/367
摘要： 目的在于提供下述技术：对于具有半导体封装件和散热鳍片的半导体装置，能够在通过磁力使半导体封装件与散热鳍片吸附而固定的情况下，抑制半导体封装件与散热鳍片之间的吸附力的下降。半导体装置具有：半导体封装件；绝缘基板，其位于半导体封装件的上表面中的与外周部相比的内侧；散热鳍片，其配置于半导体封装件的上表面；第1固定部，其位于半导体封装件的上表面的外周部，由磁体及粘结磁铁中与半导体封装件一体形成的一者构成；以及第2固定部，其位于散热鳍片的下表面中的与第1固定部相对的部位，由磁体及粘结磁铁中与散热鳍片一体形成的另一者构成，通过在第1固定部与第2固定部之间产生的磁力而使半导体封装件与散热鳍片吸附。
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公开(公告)号：CN116830247B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280013845.7
申请日：2022-01-27
申请人： 日立能源有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/40 , H01L23/544 , H01L23/495 , H01L23/473
摘要： 指定了一种功率半导体模块(1)，所述功率半导体模块包括：‑至少一个半导体芯片(5)，所述半导体芯片连接到冷却结构(3)，‑至少两个功率端子(7)，所述功率端子与所述至少一个半导体芯片(5)电接触，以及‑壳体(23)，用于功率半导体芯片(5)和所述至少两个功率端子(7)，其中，‑所述至少两个功率端子(7)中的每一个具有沿侧向方向突出超过壳体(23)的突出部分(9)，并且‑所述至少两个突出部分(9)中的每一个设置有第一对齐孔(10)。进一步地，指定了一种功率半导体器件和一种用于制造功率半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN117936477B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410326383.5
申请日：2024-03-21
申请人： 常州市武进可控硅附件有限公司
发明人： 何新伟
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/473 , H01L23/467 , H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本申请公开了一种便于拆卸的可控硅散热器，属于可控硅散热器技术领域，包括主体模块、拆解模块和辅助散热模块，所述主体模块包括控制板，所述控制板外表面的四个夹角处均固定连接有安装扣，所述控制板的顶部安装有可控硅本体，所述可控硅本体的顶部设置有散热器主体，通过插槽、插接块、卡接组件、传动槽和同步驱动组件的设置，使得在需要拆卸散热器主体时，只需要操作两个同步驱动组件中的任意一个，通过操控任意一个同步驱动组件均可以控制卡接组件完成解锁操作，无需同步操作多个部件，进而让散热器主体的整体拆卸步骤更加便捷，进一步减少拆卸步骤，便于工作人员操作。
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公开(公告)号：CN118380400A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202310245978.3
申请日：2023-03-15
申请人： 刘永清
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/40 , H01L23/367 , H01L23/32 , H01L23/00
摘要： 本发明公开了一种设有冷却机构的高压开关，包括安装板，且所述安装板的顶部设有IGBT模块，所述IGBT模块的底部中间位置处贴合设有散热网板，本发明在使用时，通过风机的设置，可在高压开关工作时，将外界空气经滤尘网过滤后吹向高压开关，并对其进行降温散热，另外，风机吹风的同时吹动若干个转动叶片转动，并带动转轴转动，转轴转动带动两个传动锥形齿轮转动，传动锥形齿轮转动带动从动锥形齿轮转动，从动锥形齿轮的转动带动蜗杆转动，蜗杆转动带动蜗轮转动，蜗轮转动带动转杆转动，转杆转动带动若干个扇叶转动，从而利用风机的风力带动IGBT模块左右两侧的扇叶转动，进一步提高高压模块的散热效率。
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公开(公告)号：CN118352321A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410634382.7
申请日：2024-05-21
申请人： 海光信息技术(成都)有限公司
发明人： 董建
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/367 , H01L23/04
摘要： 本发明提供一种散热封装结构，所述散热封装结构包括上散热盖和下散热盖；所述下散热盖的主体为方形环结构，所述方形环结构的内腔形成有用来放置基板的承托台，所述方形环结构的四角位置具有向上凸出的下卡扣；所述上散热盖的四角位置具有与所述下卡扣配合使用的上卡扣；所述基板四角具有缺口，形成与所述承托台边缘形状一致的外形，所述基板放置于所述下散热盖内腔的承托台上，所述下散热盖的下卡扣穿过所述基板四角的缺口与所述上散热盖的上卡扣进行扣合，使得所述上散热盖与所述下散热盖完成结合。本发明能够在不增加基板尺寸的前提下增加封装布局空间。
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