本发明提供了一种面向超导量子器件的可扩展多芯粒集成封装架构及其制备方法。该集成封装架构包括：可扩展的超导多芯片模块、热沉块、SMA‑焊接头转接线、PCB板；可扩展的超导多芯片模块自上至下包括：若干Ⅰ型芯粒和若干Ⅱ型芯粒、第一局部互连层、TSV转接板、第二局部互连层、超导封装基板。该集成封装架构通过系统集成而制备得到。本发明重点聚焦于芯粒划分策略、相适配的层内、层间互连技术及系统集成方案，以期实现超导量子比特数量及质量上的进一步提升，为大规模通用量子计算奠定硬件基础。