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发明公开
散热封装结构审中-实审

公开(公告)号：CN118352321A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410634382.7

申请日：2024-05-21

申请人： 海光信息技术(成都)有限公司

发明人： 董建

IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/367 , H01L23/04

摘要： 本发明提供一种散热封装结构，所述散热封装结构包括上散热盖和下散热盖；所述下散热盖的主体为方形环结构，所述方形环结构的内腔形成有用来放置基板的承托台，所述方形环结构的四角位置具有向上凸出的下卡扣；所述上散热盖的四角位置具有与所述下卡扣配合使用的上卡扣；所述基板四角具有缺口，形成与所述承托台边缘形状一致的外形，所述基板放置于所述下散热盖内腔的承托台上，所述下散热盖的下卡扣穿过所述基板四角的缺口与所述上散热盖的上卡扣进行扣合，使得所述上散热盖与所述下散热盖完成结合。本发明能够在不增加基板尺寸的前提下增加封装布局空间。