通过动态新月面制作多组分结构

    公开(公告)号:CN113166963B

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN201980078849.1

    申请日:2019-10-01

    发明人: M·布鲁卡尼

    IPC分类号: C25D5/02 C25D5/04 C25D5/10

    摘要: 本发明提出了一种制造多组分结构(145)的方案。对应方法包括通过对应的递送口(110)递送多个至少部分彼此不同的电镀溶液(115),并通过多个移除口(120)移除递送的电镀溶液(115),从而产生对应的动态液滴(125)。单独设置与电镀溶液(115)相对应的沉积电流(Ia‑Id),沉积电流为多组分结构(145)中电镀溶液(115)的组分量的函数。将基底(130)和动态液滴(125)相继彼此接触,从而将动态液滴(125)转化为对应的动态新月面(135a‑135d),将多组分结构(145)对应组分的层(140a‑140d)电沉积在基底(130)上。还提出了对应的沉积系统(600,700)的方案。

    应用于耐腐蚀桥梁用预制钢架的制造装置及方法

    公开(公告)号:CN114277224B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202111624245.8

    申请日:2021-12-27

    发明人: 颜廷坚 徐萌

    摘要: 本发明公开了一种应用于耐腐蚀桥梁用预制钢架的制造装置及方法,涉及钢架制造技术领域,目的在于提供一种对钢架进行点焊处理,自动化反复安装,均匀涂覆纳米金属涂层的应用于耐腐蚀桥梁用预制钢架的制造装置及方法,该装置技术要点是所述安装架上设有电镀装置,所述电镀装置包括焊枪和第一传动机构,所述第一传动机构用于带动所述焊枪相对钢架管移动,所述工作台的顶部还设有夹持机构和驱动机构,所述夹持机构设有两个,两个所述夹持机构用于固定所述钢架管,技术效果是设置电镀装置,利用焊枪相对钢架管移动,对其表面进行点焊处理,涂覆纳米金属涂层,增强了钢架管的防腐蚀性能,延长其使用寿命,提高其支撑强度,安全性加强。

    电镀装置、多通道电镀装置组和电镀反应系统

    公开(公告)号:CN115142104B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202210901466.3

    申请日:2022-07-28

    发明人: 孙建军 冯磊

    摘要: 本发明提供一种电镀装置、多通道电镀装置组和电镀反应系统,包括:层叠设置的阴极控制件、阴极腔室框架、中间组件,阳极腔室框架和阳极控制件;中间组件包括堆叠设置的阴极腔流成形件、离子交换件、电场约束件和阳极腔流成形件;阴极控制件可与阴极镀件电连接并于用夹持阴极镀件,阳极控制件可与阳极件电连接并用于夹持阳极件;紧固件,紧固件依次贯穿阴极腔室框架的第一固定孔,中间组件的第二固定孔和阳极腔室框架的第三固定孔实现各组件的固定组装;本发明实施例提供的电镀装置能够获得更均匀的镀层厚度分布,提升电镀效果均匀性;还能较容易的实现对电镀装置的工艺放大,在不影响电镀效果的同时扩大其应用范围。

    一种适用于内孔、深孔专用的电镀方法

    公开(公告)号:CN116791159A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310967039.X

    申请日:2023-07-31

    发明人: 杨平

    摘要: 本发明涉及深孔电镀领域,公开了一种适用于内孔、深孔专用的电镀方法,通过专用的电镀设备实现管件的竖向装夹,并向管件内灌注流动的电镀溶液,采用移动的阳极配合流动的电镀溶液在管件内孔中形成厚度均匀且力学性能优异的镀层。本发明可解决现有的深孔镀铬方式主要适用于内孔不深的工件,以及有外表面电镀需求的内孔不深的工件,而对于只有内孔内壁电镀需求的深孔工件,则无法仅在深孔内壁形成厚度均匀且力学性能优异镀层的问题。

    一种多线阳极并行布置的扫描式电沉积加工方法及装置

    公开(公告)号:CN111647935B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN201910158272.7

    申请日:2019-03-04

    摘要: 本发明专利公开了一种用于多线阳极并行布置的扫描式电沉积加工方法及装置。该装置包括固定板、搅拌桨、直线状阳极、阴极基底和电沉积电源,其特征在于:它还包括设有横梁和侧梁的搅拌桨安装架和触碰装置。两根侧梁分别位于横梁的两端且都与横梁垂直,侧梁设有前导向槽和后导向槽。3~5个片状的搅拌桨等间隔地且相互平行地安设在搅拌桨安装架上。基于该装置,先调整极间距和所有直线状阳极的极限运动位置,然后通入电解液后接通电沉积电源,进行匀速直线往复扫描式电沉积加工,直到沉积层达到所要求的厚度时,停止电沉积。本发明在保持极好厚度分布均匀性的基础上能大幅度地提高沉积速度和生产效率,边缘效应更小,边缘处偏厚现象基本消除,且易于实施。

    一种滚镀铜阳极钛合金管的制造方法

    公开(公告)号:CN116065210A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202111271383.2

    申请日:2021-10-29

    发明人: 薛红军 丁建红

    摘要: 本发明涉及钛合金管技术领域,且公开了一种滚镀铜阳极钛合金管的制造方法,通过设置的工作电机,工作电机带动长板转动,进而带动铜阳极和滚筒转动,带动电镀液流动,使电镀液内的电离子分布均匀,提高镀铜效果的目的,本发明提供如下技术方案:一种滚镀铜阳极钛合金管的制造方法,包括底板,底板的上表面固定安装有两个水池,所述底板的上表面固定安装有升降气缸,所述底板的上表面固定安装有驱动电机。该滚镀铜阳极钛合金管的制造方法,在将滚筒浸泡在水池内后,通过设置的工作电机,工作电机带动长板转动,进而带动铜阳极和滚筒转动,带动电镀液流动,使电镀液内的电离子分布均匀,提高镀铜效果。

    一种智能卡载带选择性电镀的方法

    公开(公告)号:CN112725853B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202110110270.8

    申请日:2021-01-27

    摘要: 一种智能卡载带选择性电镀的方法,属于选择性电镀技术领域。智能卡载带在生产过程中,需要在载带上电镀铜、镍、金等其他金属。在生产过程中为了使镀层充分电镀或填充被电镀的通孔,普遍对被电镀的一面全部电镀上镀层金属,这就导致了非目标区域浪费了电镀液中的一部分镀层金属离子。本发明利用点镀轮与选镀模块,选镀模块通过底面的柱脚固定在点镀轮上;选镀模块正面表面设有凸起形成的遮蔽围堰;遮蔽围堰形成闭合结构,使智能卡载带在电镀过程中部分表面与电镀液隔离,不会被电镀,而大大节约了电镀液与目标金属的用量,并且仅有极小的面积接触智能卡载带表面,减小智能卡载带表面污染或磨损等影响表面性能。

    一种钢材处理用处理均匀的表面镀层装置

    公开(公告)号:CN115012017A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210493195.2

    申请日:2022-05-07

    发明人: 张志东

    摘要: 本发明公开了一种钢材处理用处理均匀的表面镀层装置,涉及钢材处理技术领域,包括底座和镀层组件,所述底座的上方中部固定有接料槽,且接料槽的上方固定有固定网,所述底座的上方两侧均安装有侧板,且侧板的上方设置有存液管,所述镀层组件安装于存液管的下方,且镀层组件包括电动伸缩杆、微型电机、转动轴、固定套筒、软管、电镀头和波纹连管。该钢材处理用处理均匀的表面镀层装置,镀层组件的软管能够进行形变调整,适用于水平状以及弧形状或圆柱状的钢材镀层,并且通过均匀处理组件能够使得水平状钢材表面的镀层分布平整且厚度均匀,而且还能够对钢材进行移动送料,以便于配合镀层组件实现送料过程中的均匀镀层,功能较佳。

    一种光伏电池的水平电镀装置、水平电镀方法及用途

    公开(公告)号:CN114959848A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210646248.X

    申请日:2022-06-08

    摘要: 本发明提供了一种光伏电池的水平电镀装置、水平电镀方法及用途,所述水平电镀装置包括对接的输送模块和电镀模块,所述输送模块上方承载有电池模块;所述电池模块包括由下至上依次层叠的承托板、吸液层和电池片,所述承托板具有镂空结构;所述电镀模块包括盛放有电镀液的电镀槽,所述电镀槽内并排设置有若干旋转阳极以及若干喷淋装置,所述喷淋装置的喷射方向朝向所述电池模块;所述旋转阳极上方设置有若干阴极连接件,所述旋转阳极和阴极连接件分别电性连接供电装置。本发明提供的吸液层可以充分吸收喷涌而来的电镀液,以有效防止电镀液的表面张力及虹吸现象引起的电镀液上翻,保证电镀过程中接电面干燥,防止产品不良。

    半导体金属互连件的高速3D金属打印

    公开(公告)号:CN114929943A

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202180008502.7

    申请日:2021-01-08

    摘要: 一种在衬底上打印金属互连件的系统包含阳极衬底。多个阳极被布置于所述阳极衬底的一侧上,其中在所述多个阳极的相邻者之间具有第一预定间隙。第一多个流体孔具有位于所述多个阳极之间的一端。多个控制设备被配置为分别选择性供给电流至所述多个阳极。所述阳极衬底被布置在包含金属种子层的工件衬底的第二预定间隙内。所述第二预定间隙比所述第一预定间隙的比率在从0.5:1至1.5:1的范围内。阵列控制器被配置为在电解质溶液经由所述阳极衬底与所述工件衬底之间的所述第一多个流体孔供给时,使用所述多个控制设备中的相对应者以对所述多个阳极中的所选定者通电。