专利检索 ap:"福州一策仪器有限公司" 第 1 页

1.

发明授权
电镀装置、多通道电镀装置组和电镀反应系统有权转让

公开(公告)号：CN115142104B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202210901466.3

申请日：2022-07-28

申请人： 福州一策仪器有限公司

发明人： 孙建军 , 冯磊

IPC分类号： C25D5/08 , C25D5/04 , C25D17/00 , C25D17/12 , C25D21/12

摘要： 本发明提供一种电镀装置、多通道电镀装置组和电镀反应系统，包括：层叠设置的阴极控制件、阴极腔室框架、中间组件，阳极腔室框架和阳极控制件；中间组件包括堆叠设置的阴极腔流成形件、离子交换件、电场约束件和阳极腔流成形件；阴极控制件可与阴极镀件电连接并于用夹持阴极镀件，阳极控制件可与阳极件电连接并用于夹持阳极件；紧固件，紧固件依次贯穿阴极腔室框架的第一固定孔，中间组件的第二固定孔和阳极腔室框架的第三固定孔实现各组件的固定组装；本发明实施例提供的电镀装置能够获得更均匀的镀层厚度分布，提升电镀效果均匀性；还能较容易的实现对电镀装置的工艺放大，在不影响电镀效果的同时扩大其应用范围。