公开(公告)号：CN103986424A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410049063.6

申请日：2014-02-12

申请人： 富士通半导体股份有限公司

发明人： 佐藤知明 ,  山浦新司

IPC分类号： H03F3/20

CPC分类号： H03F1/0277 ,  H03F3/211 ,  H03F3/45179 ,  H03F3/72 ,  H03F2203/45614 ,  H03F2203/7233

摘要： 本发明涉及放大器和无线通信设备。在功率放大器中，该功率放大器包括：用于高功率模式的放大器电路单元和与所述用于高功率模式的放大器电路单元以并联的方式设置在功率放大器的输入与输出之间的用于低功率模式的放大器电路单元，其中，当一个放大器电路单元处在工作状态时，另一放大器电路单元处在非工作状态；在用于高功率模式的放大器电路单元中，交叉耦合的电容器被设置在输出侧中的两个晶体管中的一个晶体管的漏极与另一晶体管的栅极之间；并且开关与电容器串联耦接的串联电路耦接在用于低功率模式的放大器电路单元的输出侧的晶体管的漏极与地之间；开关在高功率模式工作下处在导通状态并且在低功率模式工作下处在非导通状态。

公开(公告)号：CN103843248A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280034977.4

申请日：2012-05-18

申请人： 美国博通公司

发明人： J·J·埃基南 ,  J·J·瑞基 ,  J·K·考科武里

IPC分类号： H03F1/02 ,  H03F1/22 ,  H03F1/26 ,  H03F1/30 ,  H03F1/56 ,  H03F3/195 ,  H03F3/45 ,  H03F3/72

CPC分类号： H03F3/195 ,  H03F1/0277 ,  H03F1/223 ,  H03F1/26 ,  H03F1/301 ,  H03F1/565 ,  H03F3/45179 ,  H03F3/45645 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/135 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/156 ,  H03F2200/159 ,  H03F2200/165 ,  H03F2200/181 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/294 ,  H03F2200/39 ,  H03F2200/447 ,  H03F2200/451 ,  H03F2203/45154 ,  H03F2203/45194 ,  H03F2203/45196 ,  H03F2203/45286 ,  H03F2203/45386 ,  H03F2203/45394 ,  H03F2203/45396 ,  H03F2203/45424 ,  H03F2203/45434 ,  H03F2203/45528 ,  H03F2203/45534 ,  H03F2203/45536 ,  H03F2203/45554 ,  H03F2203/45576 ,  H03F2203/45596 ,  H03F2203/45618 ,  H03F2203/45628 ,  H03F2203/45641 ,  H03F2203/45652 ,  H03F2203/45682 ,  H03F2203/45692 ,  H03F2203/45704 ,  H03F2203/7203 ,  H03F2203/7209 ,  H03F2203/7233 ,  H03F2203/7236

摘要： 本发明的实施例涉及可配置RFIC。在一个实施例中，提供一种包括一个或者多个可配置低噪声放大器电路的可配置射频集成电路（RFIC），所述一个或者多个可配置低噪声放大器电路中的每个可配置低噪声放大器电路在以下拓扑之间可配置：内部输入阻抗匹配拓扑，在内部输入阻抗匹配拓扑中，相应低噪声放大器电路包括适于将相应低噪声放大器的输入阻抗与给定的输入匹配的一个或者多个内部输入阻抗匹配部件，该一个或者多个内部输入阻抗匹配部件位于相应低噪声放大器电路内部；以及与该内部输入阻抗匹配拓扑不同的拓扑。

公开(公告)号：CN103609019A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201280020585.2

申请日：2012-04-23

申请人： 阿尔卡特朗讯

发明人： 洪亮 ,  M·霍杰茨

IPC分类号： H03F3/60 ,  H03F1/52 ,  H03F1/56

CPC分类号： H03F3/602 ,  H01P5/16 ,  H03F1/52 ,  H03F1/565 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/391 ,  H03F2203/7233 ,  H03H7/52

摘要： 一种示例性的通信设备包括合成器，该合成器具有被配置为与第一放大器(24)耦合的第一传输线(22)。第二传输线(26)被配置为与第二放大器(28)耦合。第三传输线(30)与第一和第二传输线(22、26)耦合。隔离模块(32)与第一和第二传输线(22、26)耦合。隔离模块(32)具有电阻、电容和电感，该电阻、电容和电感被配置为将第一放大器(24)与第二放大器(28)隔离，并且如果放大器(24、28)之一不起作用，则为第一和第二传输线(22、26)提供RF匹配。

公开(公告)号：CN107204754A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201610512456.5

申请日：2016-07-01

申请人： 立积电子股份有限公司

发明人： 陈智圣 ,  许瀞文 ,  李建佑

IPC分类号： H03H11/48

CPC分类号： H03K3/012 ,  H03F1/223 ,  H03F1/565 ,  H03F3/193 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/451 ,  H03F2203/7233 ,  H03H11/28 ,  H03K17/16 ,  H04B1/18 ,  H03H11/48

摘要： 本发明公开了一种主动电路，包含主动组件、输入单元及旁路单元。主动组件耦接至主动电路的输出端，并用以输出输出信号。输入单元耦接于主动电路的输入端，并经由节点耦接于主动组件的输入端。输入单元根据第一控制信号调整输入单元的电容值。旁路单元经由节点耦接于输入单元的输出端，并耦接于主动电路的输出端。旁路单元根据第二控制信号导通或截止信号旁路。

公开(公告)号：CN103888089B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201310696260.2

申请日：2013-12-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 春名贵雄 ,  佐佐木善伸

IPC分类号： H03F3/20

CPC分类号： H03F3/211 ,  H03F1/0277 ,  H03F3/24 ,  H03F3/72 ,  H03F2203/21175 ,  H03F2203/7221 ,  H03F2203/7233

摘要： 本发明涉及确保两个功率放大路径的隔离功能且降低电路损失的功率放大器。放大器(A1、A2)串联连接在输入端子(IN)和输出端子(OUT)之间。连接点(P1)存在于输入端子(IN)和放大器(A1、A2)的输入之间。连接点(P2)存在于输出端子(OUT)和放大器(A1、A2)的输出之间。在从输入端子(IN)经由放大器(A1、A2)到输出端子(OUT)的路径中，连接点(P2)是阻抗最低的点。放大器(A3)在连接点(P1)和连接点(P2)之间与放大器(A1、A2)并联连接。连接点(P3)存在于放大器(A3)的输出和连接点(P2)之间。电容器(C1)连接于连接点(P3)和接地之间。开关(SW)在连接点(P3)和接地之间与电容器(C1)串联连接。开关(SW)在放大器(A3)接通时断开，在放大器(A1、A2)接通时接通。

公开(公告)号：CN102124645A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980116171.8

申请日：2009-03-09

申请人： 贾弗林半导体公司

发明人： D·E·博克尔曼 ,  V·斯里尼瓦桑

IPC分类号： H03F1/02 ,  H03F3/195 ,  H03F3/72

CPC分类号： H03F3/72 ,  H03F1/0277 ,  H03F3/195 ,  H03F3/211 ,  H03F3/45475 ,  H03F2200/451 ,  H03F2200/537 ,  H03F2200/541 ,  H03F2203/45614 ,  H03F2203/7233

摘要： 在一个实施例中，本发明包括多个增益级和耦合到该增益级的输出网络。该增益级中的每一个能够被独立控制以放大射频(RF)信号到输出功率水平从而从移动无线设备传送。当被控制为不活动时，至少一个增益级能够被置于低阻抗状态。

公开(公告)号：CN1868118A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030333.3

申请日：2004-10-14

申请人： 美商楼氏电子有限公司

发明人： 史蒂文·E·博尔

IPC分类号： H03G3/34 ,  H03F1/30 ,  H03F3/185

CPC分类号： H03F1/305 ,  H03F3/185 ,  H03F3/72 ,  H03F2203/7233 ,  H03G3/345

摘要： 一种复位电路装置，特别当利用微型驻极体传声器使用时，利用缓冲放大器电路来提供低阻抗分流，以便改善缓冲放大器的还原特性。所述复位电路包括检测器并且耦合到一开关。所述开关在通过预定操作条件触发所述检测器时启动。所述开关启动坡降生成器，用于向耦合到所述缓冲放大器的输入的分流或者复位器件提供预定时间段的延迟信号。还讨论并描述了用于执行所述复位功能的方法。

公开(公告)号：CN106209156A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610236964.5

申请日：2016-04-15

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金相喜

IPC分类号： H04B1/48 ,  H04B1/16 ,  H04B17/318

CPC分类号： H03F1/303 ,  H03F1/22 ,  H03F3/193 ,  H03F3/72 ,  H03F2203/7206 ,  H03F2203/7233 ,  H03F2203/7236 ,  H03F2203/7239 ,  H04B1/38 ,  H04B1/48 ,  H04B1/16 ,  H04B17/318

摘要： 提供一种前端电路。所述前端电路包括：旁路电路，包括第一旁路开关和第二旁路开关，并且被构造为根据第一旁路开关和第二旁路开关的开关操作使信号旁路至第一端；放大器，与旁路电路并联连接，并且被构造为对信号进行放大。

公开(公告)号：CN104067513B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201380006463.2

申请日：2013-01-23

申请人： 高通股份有限公司

发明人： Y·赵 ,  N·M·普莱彻

IPC分类号： H03F1/02 ,  H03F1/56 ,  H03F3/195 ,  H03F3/24 ,  H03F3/72 ,  H03F3/21

CPC分类号： H03F1/0277 ,  H03F1/565 ,  H03F3/195 ,  H03F3/211 ,  H03F3/245 ,  H03F3/72 ,  H03F2200/213 ,  H03F2200/222 ,  H03F2200/318 ,  H03F2200/378 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/411 ,  H03F2203/21136 ,  H03F2203/21175 ,  H03F2203/7233 ,  H03F2203/7239

摘要： 公开了具有可调谐负载匹配的多模激励放大器。在一示例性设计中，一种装置包括多模激励放大器和可调谐阻抗匹配电路。该激励放大器放大输入射频RF信号并提供经放大的RF信号。可调谐阻抗匹配电路匹配激励放大器的输出阻抗。该装置可包括主发射路径(510)和旁路发射路径(512)。旁路发射路径(512)可包括激励放大器(542)和可调谐阻抗匹配电路(552)且没有功率放大器。主发射路径(510)可包括第二激励放大器(540)和功率放大器(560)。可选择主发射路径(510)用于高于阈值电平的发射功率电平，并且可选择旁路发射路径(512)用于低于阈值电平的发射功率电平。

公开(公告)号：CN103609019B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201280020585.2

申请日：2012-04-23

申请人： 阿尔卡特朗讯

发明人： 洪亮 ,  M·霍杰茨

IPC分类号： H03F3/60 ,  H03F1/52 ,  H03F1/56

CPC分类号： H03F3/602 ,  H01P5/16 ,  H03F1/52 ,  H03F1/565 ,  H03F2200/387 ,  H03F2200/391 ,  H03F2203/7233 ,  H03H7/52

摘要： 一种示例性的通信设备包括合成器，该合成器具有被配置为与第一放大器(24)耦合的第一传输线(22)。第二传输线(26)被配置为与第二放大器(28)耦合。第三传输线(30)与第一和第二传输线(22、26)耦合。隔离模块(32)与第一和第二传输线(22、26)耦合。隔离模块(32)具有电阻、电容和电感，该电阻、电容和电感被配置为将第一放大器(24)与第二放大器(28)隔离，并且如果放大器(24、28)之一不起作用，则为第一和第二传输线(22、26)提供RF匹配。