公开(公告)号：CN103534795B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280022991.2

申请日：2012-08-13

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  稻垣贵之 ,  平松大典 ,  谷典明

IPC: H01L21/60 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/165 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/74 ,  H01L24/741 ,  H01L24/743 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37565 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/40507 ,  H01L2224/4051 ,  H01L2224/4052 ,  H01L2224/4111 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/741 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84011 ,  H01L2224/8402 ,  H01L2224/8481 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/404 ,  H01L2224/77

Abstract: 本发明的部件的制造方法，其至少依次具备如下工序：工序A1，使用一侧的面由镍形成的基板，在所述一侧的面上通过溅射法形成以锡为主成分的合金膜；工序A3，在所述合金膜上，载置至少与所述合金膜的接触部位由铜和被镍包覆的铝中的任一个构成的部件；和工序A4，为了分别接合所述基板与所述合金膜之间以及所述合金膜与所述部件之间，实施热处理，在所述工序A1中，在减压气氛的空间内，对置阴极电极和阳极电极，在所述基板的所述一侧的面上形成所述合金膜时，向所述阴极电极施加DC电压，其中，所述阴极电极设有以锡为主成分的合金靶，所述设有所述基板。

公开(公告)号：CN103534795A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201280022991.2

申请日：2012-08-13

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  稻垣贵之 ,  平松大典 ,  谷典明

IPC: H01L21/60 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/165 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/74 ,  H01L24/741 ,  H01L24/743 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37565 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/40507 ,  H01L2224/4051 ,  H01L2224/4052 ,  H01L2224/4111 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/741 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84011 ,  H01L2224/8402 ,  H01L2224/8481 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/404 ,  H01L2224/77

Abstract: 本发明的部件的制造方法，其至少依次具备如下工序：工序A1，使用一侧的面由镍形成的基板，在所述一侧的面上通过溅射法形成以锡为主成分的合金膜；工序A3，在所述合金膜上，载置至少与所述合金膜的接触部位由铜和被镍包覆的铝中的任一个构成的部件；和工序A4，为了分别接合所述基板与所述合金膜之间以及所述合金膜与所述部件之间，实施热处理，在所述工序A1中，在减压气氛的空间内，对置阴极电极和阳极电极，在所述基板的所述一侧的面上形成所述合金膜时，向所述阴极电极施加DC电压，其中，所述阴极电极设有以锡为主成分的合金靶，所述设有所述基板。