非接触信息介质及其制造方法

    公开(公告)号:CN109146044A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201810687778.2

    申请日:2018-06-28

    发明人: 江森和树

    IPC分类号: G06K19/077 H01Q7/00

    摘要: 本发明提供一种非接触信息介质及其制造方法,能够减少制造时的初始不良,确保稳定品质。非接触信息介质(1)包含:多个基板(2a~2d),以层叠状态构成;导电体(4),一体地设置在多个基板(2a~2d)的每一个上,预先形成有导电图案(3);以及IC芯片(5),设置在多个基板(2a~2d)中的任意一个上,且和导电体(4)连接;且导电图案(3)包含一部分形成为螺旋状的螺旋图案(31a~31d),螺旋图案(31a~31d)在多个基板(2a~2d)的每一个上配置在各不相同的位置。

    一种生产良率高的双界面IC卡用线圈、采用该线圈的IC卡及其生产方法

    公开(公告)号:CN105868823A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610386063.4

    申请日:2016-06-03

    IPC分类号: G06K19/077

    CPC分类号: G06K19/07779 G06K19/07781

    摘要: 本发明创造提供一种生产良率高的双界面IC卡用线圈,以及采用该线圈的IC卡和相应的挑线方法。本发明创造的线圈由于连接部、备焊点和挑线部,在挑线过程中,可以先挑起挑线部,并用挑线部的端点作为焊接点与焊盘焊接,如果挑线发生断线,由于挑线部与连接部相交连接,因此断开点一般发生于挑线部,不会延及连接部,又由于连接部的长度足以使备焊点焊接至与控制线圈的焊盘,因此此时可以再次挑起连接部,用备焊点与焊盘进行焊接。因此,与现有技术相比,本发明创造的线圈技术在挑线过程中发生了一次断线,其还有再一次进行挑线的机会,不会因为一次挑线失败就导致卡片报废。