Invention Publication
- Patent Title: 无线IC器件
- Patent Title (English): Wireless IC device
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Application No.: CN201310021743.2Application Date: 2009-05-08
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Publication No.: CN103295056APublication Date: 2013-09-11
- Inventor: 加藤登 , 池本伸郎
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 张鑫
- Priority: 2008-133335 2008.05.21 JP; 2008-239826 2008.09.18 JP
- The original application number of the division: 2009801184620 2009.05.08
- Main IPC: G06K19/077
- IPC: G06K19/077 ; H01Q7/00

Abstract:
本发明得到一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。该无线IC器件包括:无线IC芯片(5),该无线IC芯片(5)处理预定的无线信号;馈电电路基板(4),该馈电电路基板(4)与无线IC芯片(5)连接,且具有包含至少一个线圈图案(23)的馈电电路;及辐射板(3),该辐射板(3)将由馈电电路基板(4)提供的发送信号进行辐射,并且对接收信号进行接收并将其提供给馈电电路基板(4)。辐射板(3)的一部分具有开口部(7)和与该开口部(7)连接的狭缝部(6),从所述线圈图案(23)的卷绕轴方向俯视时,辐射板(3)的开口部(7)和线圈图案(23)的内侧区域重叠,且内侧区域和开口部(7)的面积大致相同。
Public/Granted literature
- CN103295056B 无线IC器件 Public/Granted day:2016-12-28
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