识别板及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107408215A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680016275.1

    申请日:2016-10-07

    申请人: 株式会社KMC

    IPC分类号: G06K19/06 G06K1/12 B29C33/00

    摘要: 本发明提供一种可以利用简单的工序给每个个体附加二维代码,可以短时间内制作,二维代码的识别率长时间内不会降低的模具识别板及其制造方法。用于安装在模具上的模具识别板(1)具有铝制模具识别板主体(10)、在模具识别板主体(10)表面设有对应于模具相关信息的二维代码相应的凹部(14)的显示区域(11)、覆盖显示区域(11)且填充凹部(14)的具有耐热性的透明无机有机复合涂料层(30)和以避开凹部(14)的方式设置于显示区域(11)的表面的防蚀铝层(20)。

    基于移动终端防止热插拔SIM卡烧卡的方法及移动终端

    公开(公告)号:CN102831023B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201210267420.7

    申请日:2012-07-31

    发明人: 王亚辉 鲁林海

    IPC分类号: G06F11/00 G06K1/12

    CPC分类号: G06K1/12 G06K7/0013

    摘要: 本发明公开了一种基于移动终端防止热插拔SIM卡烧卡的方法及移动终端,所述方法包括步骤:预先将SIM卡的数据写入移动终端存储器对应的备份区中;当有SIM卡写事件发生需要写数据时,首先将需要写的数据写入移动终端存储器对应的备份区中;移动终端检测是否有人机交互任务在执行,当是时则控制将需要写的数据写入SIM卡中;否则控制等待一预定时间,直到有人机交互任务在执行时再控制将需要写的数据写入SIM卡中。采用本发明使移动终端增加了新功能:当在热插拔SIM卡时,延迟写入数据,能有效避免在向SIM卡写入数据时由于拔出SIM卡导致的SIM卡损坏的情况出现。本发明操作简单,实现容易,为用户提供了方便。

    基板结构及其制法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105374691A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201410466723.0

    申请日:2014-09-12

    发明人: 周保宏

    摘要: 本发明提供一种基板结构及其制法,该制法,包括:提供一具有第一表面的承载板;以及于该第一表面上一并形成线路层与金属纹路,该金属纹路与该承载板可构成二维条码,而无需于制造基板后需另以激光或喷墨方式制程制作二维条码,以达到简化制造步骤的效果,进而降低制造成本。