芯片设计中使重用子模块电压环境一致化的方法、系统和设计结构

    公开(公告)号:CN102207984B

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201010139118.4

    申请日:2010-03-31

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种芯片设计中使重用子模块电压环境一致化的方法、系统和设计出的结构,其中每个重用子模块通过其电源环上的供电连接点与所述芯片的供电网相连,该方法包括:调整所述多个重用子模块的供电连接点的数量和位置,使所述多个重用子模块的供电连接点的数量和对应的供电连接点位置相同;调整所述多个重用子模块的与所述供电连接点相连的供电网上的电源线,使所述多个重用子模块对应的供电连接点上的电压一致。本发明可以减小芯片设计中重用子模块时序差异,最终达到减少设计复杂度和工作量,减少设计周期的目的。

    配置可编程设备的方法、可编程设备及机器可读存储介质

    公开(公告)号:CN103324511A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310064875.3

    申请日:2013-02-08

    发明人: D·T-L·陈 D·辛格

    IPC分类号: G06F9/45 G06F9/455

    CPC分类号: G06F17/5054 G06F2217/66

    摘要: 本发明涉及配置可编程设备的方法、可编程设备及机器可读存储介质。该方法使用高级语言配置可编程集成电路设备。该方法包括:从高级语言的描述编译多个虚拟可编程设备;以高级语言描述用于可编程集成电路设备的用户配置;使用编程处理器解析该用户配置;以及作为解析结果,选择已编译的虚拟可编程设备其中之一。在可编程集成电路设备上实例化已编译的虚拟可编程设备其中所选择的设备,且使用该用户配置来配置已编译的虚拟可编程设备的实例化设备。

    使用远程资源的芯片设计方法和系统

    公开(公告)号:CN100489865C

    公开(公告)日:2009-05-20

    申请号:CN02811472.8

    申请日:2002-06-06

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 多面设计平台(104)作为设计复杂内核基础片上系统的前端硬件IC设计人员的工具。设计平台(104)使用诸如因特网(230)之类的网络搜索访问先前设计的虚拟内核块。设计平台(104)提供用于选择(306)、传送(308)所选虚拟内核块之所有有关信息的装置,并允许设计人员立即将虚拟内核块合并到新的SoC设计中。设计平台(104)生成与众多已知验证工具一起使用的合适的源代码文件(320),以验证虚拟内核块的综合和连通性以及SoC设计的基本功能。

    使用远程资源用于简化电子电路和芯片设计的方法和系统

    公开(公告)号:CN1427972A

    公开(公告)日:2003-07-02

    申请号:CN01807387.5

    申请日:2001-02-26

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 一个多面的门户站点在n层客户/服务器网络的设备环境中充当一台服务器,并且通过一个单独的门户站点来将电子设计师和设计小组连接到另一端的设计验证工具和服务的提供商。通过门户站点可被用户访问的工具和服务包括:电子设计自动化(EDA)软件工具、电子元件信息、部件(或动态部件)的电子元件数据库、计算和处理资源、虚拟电路单元、设计专家辅助以及集成电路制造。这种工具和服务可以整体或部分的由连接到门户站点的供应商来提供。以识别可用工具和服务的菜单或其它便利形式为访问该门户站点的用户给出了选项,并且用户通过在一个单独的地点访问多种工具和服务,能够更快完成电路设计。门户站点可以简化通过它所提供的工具和服务的购买、租赁或是其他的获取方法。门户站点追踪用户通过它的活动,以便于个别和整体了解用户的设计偏好和设计方法。用户以及相似处境的用户先前采取的活动可以在确定显示给用户的信息或是按什么顺序将信息显示给用户时被考虑,由此提供环境驱动的访问。

    设计集成电路的方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102446237B

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201110044071.8

    申请日:2011-02-22

    IPC分类号: G06F17/50

    CPC分类号: G06F17/5022 G06F2217/66

    摘要: 本发明涉及一种设计集成电路的方法,此方法包括:提供在第一尺寸级上的集成电路的设计,其中此集成电路包含有可缩小的电路和不可缩小的电路,可缩小的电路包括有第一知识产权(Intellectual Property;IP),不可缩小的电路包含有具阶层式结构的第二知识产权。形成一标记层以覆盖不可缩小的电路,其中可缩小的电路未被此标记层所覆盖。使用模拟工具来模拟此不可缩小的电路的电气性能,其中被模拟的不可缩小的电路是在小于第一尺寸级的第二尺寸级上。