发明授权
- 专利标题: 设计集成电路的方法
- 专利标题(英): Design method for non-shrinkable IP integration
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申请号: CN201110044071.8申请日: 2011-02-22
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公开(公告)号: CN102446237B公开(公告)日: 2013-09-18
- 发明人: 刘宏毅 , 王中兴 , 侯永清 , 张丽丝
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 陈红
- 优先权: 12/895,264 2010.09.30 US
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
本发明涉及一种设计集成电路的方法,此方法包括:提供在第一尺寸级上的集成电路的设计,其中此集成电路包含有可缩小的电路和不可缩小的电路,可缩小的电路包括有第一知识产权(Intellectual Property;IP),不可缩小的电路包含有具阶层式结构的第二知识产权。形成一标记层以覆盖不可缩小的电路,其中可缩小的电路未被此标记层所覆盖。使用模拟工具来模拟此不可缩小的电路的电气性能,其中被模拟的不可缩小的电路是在小于第一尺寸级的第二尺寸级上。
公开/授权文献
- CN102446237A 设计集成电路的方法 公开/授权日:2012-05-09