公开(公告)号：CN109690187A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780055104.4

申请日：2017-06-14

Applicant: 深圳市大疆创新科技有限公司

Inventor： 黄彦鑫 ,  黄华 ,  唐尹

IPC: F21V29/00 ,  F21S2/00 ,  G02F1/13357

CPC classification number: F21S2/00 ,  F21V29/00

Abstract: 一种背光模组(10)，背光模组(10)包括至少一个光源(11)，设置在背光模组(10)的部分入光面侧；电路板(13)与至少一个光源(11)电连接，用于固定光源(11)并为光源(11)提供电源；至少一第一热管(12)设置在电路板(13)一例，沿光源(11)的设置方向延伸，第一热管(12)的蒸发端(121)对应于光源(11)设置，冷凝端(122)延伸至背光模组(10)未设置光源(11)的另一部分入光面侧，以将光源(11)的热量传输至第一热管(12)的冷凝端(122)进行散热；通过上述结构，利用热管的导热能力，将背光模组(10)上光源(11)的热量传导至背光模组(10)没有光源(11)的部分进行散热，增强了背光模组(10)的散热效率。还提供一种现实装置及无人机系统。

公开(公告)号：CN104676376B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201510073766.7

申请日：2015-02-11

Applicant: 深圳市西德利集团有限公司

Inventor： 杨亚西

IPC: F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/503 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S8/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  H01L33/00 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种LED灯具，其包括一由金属散热材料制成的基座；一镜面铝板，其通过冷压方式压合附着在所述基座上，其表面至少有一个区域为固晶区域；多颗裸LED芯片，其通过粘结胶直接贴在所述镜面铝板的固晶区域；一线路板，其安装在基座上，且所述LED芯片与该线路板通过引线键合的方式形成电气连接；一封装胶体，其至少对所述固晶区域形成灌封覆盖。本发明还公开了应用上述LED照明器件的灯具。本发明LED灯具，由LED发出的热量的传递路径是较贴片封装结构以及COB封装结构大为减少，散热效果好，LED的可靠性以及寿命可大幅度提高。

公开(公告)号：CN106803531A

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201710150695.5

申请日：2017-03-14

Applicant: 奇瑞商用车(安徽)有限公司

Inventor： 何志宇 ,  侯亚飞 ,  王文 ,  蒋冬

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  F21V29/00 ,  F21W101/10 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L33/48 ,  F21V29/00 ,  F21W2102/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/52 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明公开了一种汽车前照灯辅助光源，包括依次设置的热沉、绝缘层、电路层、阻焊层和围坝以及LED芯片，电路层与阻焊层具有容纳LED芯片的固晶位。本发明的汽车前照灯辅助光源，具有高导热系数、发光面尺寸可调、光色电性能稳定的特点，可为自适应转向大灯系统提供补光照明，提高夜间弯路行驶时的安全性。

公开(公告)号：CN106641782A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611223464.4

申请日：2016-12-27

Applicant: 横店集团得邦照明股份有限公司

Inventor： 陈睿 ,  陈亮 ,  王文斌 ,  许京诗 ,  徐杨俊

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/237 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21V17/16 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21V29/507 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V23/005 ,  F21V17/164 ,  F21V19/001 ,  F21V23/06 ,  F21V29/00 ,  F21V29/507

Abstract: 本发明公开了一种新型LED灯，包括泡壳，泡壳内设有LED基板，LED基板下部由多个四边形折叠成柱状体，柱状体下部设置有折叠安装部，LED基板上部由多个三角形折叠成锥状体，柱状体和锥状体外表面设有若干LED灯珠，折叠安装部与泡壳底部连接，驱动电源设于灯头内，LED基板与驱动电源电气连接，折叠安装部与泡壳贴合，然后固定在支撑架上，支撑架与灯头连接。本发明还公开了一种新型LED灯的实现方法。本发明具有结构简单、造价便宜、生产效率高、散热性好及灯泡顶部暗区有效解决等特点。

公开(公告)号：CN104062806B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201410302145.7

申请日：2014-06-27

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 李德华 ,  萧宇均 ,  陈仕祥

IPC: G02F1/13357 ,  F21S8/00 ,  F21V29/70 ,  F21V29/67 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/00

Abstract: 本发明提供了一种背光组件及其液晶显示器，该背光组件包括：光源、导电铜层、介电层、金属基印刷电路板以及热沉，介电层贴覆于金属基印刷电路板的一侧表面，导电铜层设于介电层上，光源和热沉分别与导电铜层连接，光源通过导电铜层导电并将热量经过导电铜层传递到热沉，热沉用于为背光组件散热。本发明提供的背光组件将热沉通过导电铜层与光源连接，缩短了光源的散热路径，提高散热效率，另外，应用折弯型金属基印刷电路板，在保证显示器的窄边设计要求的前提下，可直接焊接热沉进行散热。

公开(公告)号：CN105444036B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201410422826.7

申请日：2014-08-26

Applicant: 蔡鸿

Inventor： 蔡鸿

IPC: F21K9/23 ,  F21V19/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  F21V29/85 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/00

Abstract: 本发明涉及一种LED光源发光散热结构及其发光散热方法，该LED光源为LED双面发光芯片，若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板上，该透明散热板包括透明散热基板以及散热导电薄膜层，其中，该散热导电薄膜层附着在该透明散热基板的外表面上，该散热导电薄膜层包括满附部分以及窗口部分，该满附部分以及该窗口部分间隔设置，该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分位置处，此刻，该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中，而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

公开(公告)号：CN106352260A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610519523.6

申请日：2016-07-01

Applicant: 深圳市长运通光电技术有限公司

Inventor： 张伟珊 ,  古道雄

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21V23/00 ,  F21V23/004 ,  F21V23/005 ,  F21V29/00

Abstract: 本发明公开一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组。所述去电源化光电模组包括：基板，设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠，所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作，每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片，所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成，所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧，且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。本发明的去电源化光电模组的LED灯珠排布简单且有规则，散热效果好。

公开(公告)号：CN106322174A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510355130.1

申请日：2015-06-24

Applicant: 宏力照明集团有限公司

Inventor： 吕国峰 ,  刘剑滨 ,  向德祥 ,  吴展宏 ,  任杰

IPC: F21S2/00 ,  F21V5/04 ,  H05B37/00 ,  F21V29/00 ,  F21V31/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21V5/04 ,  F21V29/00 ,  F21V31/00 ,  H05B37/00

Abstract: 本发明涉及一种高性能LED光电引擎模块，它包括基板，在所述基板中部设有LED光源芯片，在所述LED光源芯片四周的基板上设有LED电源驱动电路，在设置LED光源芯片一侧的整个所述基板上设有LED透镜，在所述LED透镜外表面设有透明保护膜层，它们集成封装而成。本发明所有部件可以机器生产，无需人工组装焊接，减少质量风险；性能比现有光电引擎模块提升30％以上；成本比普通分体式LED灯具降低40％以上。

公开(公告)号：CN103322489B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201310091787.2

申请日：2013-03-21

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 伊东范明

IPC: F21S8/10 ,  F21V29/70 ,  F21V17/10 ,  F21W101/02

CPC classification number: B60Q1/0064 ,  F21S43/14 ,  F21S43/19 ,  F21S43/255 ,  F21S43/26 ,  F21S43/27 ,  F21S45/47 ,  F21S45/50 ,  F21V19/003 ,  F21V29/00 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种考虑了散热性的新光源单元。光源单元（12）具有：多个半导体发光元件（22）；母线板（26），其搭载多个半导体发光元件；以及有底筒状的壳体（28），在其内部收容并保持母线板（26）。母线板（26）具有：搭载部（26a），其搭载多个半导体发光元件；以及散热部，其形成为从搭载部的外缘（26a1）开始，朝向半导体发光元件的光照射方向的相反侧延伸，用于释放半导体发光元件所发出的热量。壳体（28）具有：底部，其保持搭载部；以及环槽部（28b），其形成为沿着底部的外缘朝向光照射方向的相反侧凸出，用于收容散热部。

公开(公告)号：CN105114834A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201510454764.2

申请日：2015-07-30

Applicant: 邓放明

Inventor： 邓放明

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V25/00 ,  F21V29/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/001 ,  F21V25/00 ,  F21V29/00

Abstract: 本发明公开了一种贴片灯珠安全裸露的玉米形LED灯，它包括圆柱形光源（6）和与圆柱形光源下端相连的半球形光源（7），圆柱形光源横截面呈正多边形并由若干块长条状的铝基板和间隔设置在铝基板上的贴片灯珠（3）形成，半球形光源由圆柱形光源一端每间隔一条或多条所伸出的条状的铝基板折弯而成的弧形状的铝基板上间隔设置有贴片灯珠，靠近轴线的铝基板一端互相接触而形成，贴片灯珠的外表面和铝基板的线路面上覆盖有透明胶性物质和与胶性物质粘附一起的透明绝缘颗粒物。本发明不仅解决了灯珠电极和跨越焊盘的绝缘问题，透明颗粒还在灯珠的发光面上产生了分光作用，贴片灯珠不仅可安全裸露，而且可输出功率大，散热性好，使用有寿命长。