大功率高温白光LED封装及其制作方法

    公开(公告)号:CN105431503B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201480000542.7

    申请日:2014-06-05

    CPC classification number: C09K11/00 Y02B20/181

    Abstract: 本发明公开了大功率高温白光LED封装,包括蓝光芯片、Ce:YAG固态荧光材料,以及包围所述蓝光芯片和Ce:YAG固态荧光材料的封装支架;所述Ce:YAG固态荧光材料覆盖贴合于蓝光芯片上。本发明还公开了大功率高温白光LED封装的制作方法。采用上述技术方案制成的大功率高温白光LED封装通过支架结构直接贴合固态荧光材料与大功率蓝光芯片,利用透镜原理将芯片的蓝光和晶片转化发出的黄绿光并予以混合,得到白光。该大功率高温白光LED封装结构无需使用黏合剂,具有高荧光效率,可以在大于150度的温度下工作,节能环保并且大幅提高LED照明设备的使用寿命。

    一种无灯丝LED灯泡
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107859891A

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201710953718.6

    申请日:2017-10-13

    Inventor: 袁汝平 王春涛

    CPC classification number: F21K9/232 C09K11/00 F21V3/02 F21V5/00 F21Y2115/10

    Abstract: 本发明公开了一种无灯丝LED灯泡,该LED灯泡包括透明导光材料做成的灯泡外壳、安装基板、第一LED光源和第二LED光源,灯泡外壳包括环形灯管、第一连接座和第二连接座,第一连接座和第二连接座分别连接在环形灯管的底部;环形灯管内部添加有折射和散射材质;第一LED光源的发光侧设置在第一连接座内部,第二LED光源的发光侧设置在第二连接座内部,第一LED光源的电路连接侧和第二LED光源的电路连接侧均安装在安装基板上;安装基板通过导线使电源与第一LED光源和第二LED光源的电路连接侧电连接;第一LED光源的发光侧和第二LED光源的发光侧发出的光在环形灯管内部被折射和散射材质折射和散射,从而在环形灯管内部的曲面中传播,将所述的无灯丝LED灯泡点亮。

    一种全自动荧光粉智能配粉机与方法

    公开(公告)号:CN105754582A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201610248215.4

    申请日:2016-04-20

    Abstract: 本发明公开了一种全自动荧光粉智能配粉机与方法,在机架的下方有主控制箱、工控机与胶桶活动台,机架内部安装有粉体颗粒进样控制系统、粘性胶体进样供胶系统、针头贴壁/离壁控制系统、精密称量装置;主控制箱中安装有控制电路,粉体颗粒进样控制系统上方安装有上料装置,所述粘性胶体进样供胶系统上方安装有上位机和报警装置;粉体颗粒进样控制系统、粘性胶体进样供胶系统、针头贴壁/离壁控制系统、精密称量装置分别电讯连接控制电路,所述控制电路和上位机分别电讯连接工控机。本发明针对荧光粉转换白光LED封装生产过程的荧光粉胶自动配比问题,本发明改变了目前业界普遍靠人工配置荧光粉而导致的效率低、重复性能差的产业现状。

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