公开(公告)号：CN113471154A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110888974.8

申请日：2021-08-04

申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司

发明人： 吴奇斌 ,  吴莹莹 ,  李华

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18

摘要： 本发明涉及一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。

公开(公告)号：CN104917462A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510285290.3

申请日：2015-05-29

申请人： 江阴苏阳电子股份有限公司

发明人： 吕坚 ,  周云 ,  诸伟 ,  全庆霄 ,  殷忠 ,  王辉 ,  余骏华 ,  董春

IPC分类号： H03B5/04

摘要： 本发明涉及一种基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路，该振荡电路包括电容充放电电路结构、OTA电路结构以及数字控制电路结构，利用OTA电路结构实现对输入端的比较，比较结果影响电容充放电电路结构中电容的充放电得到振荡的输出信号，数字控制电路结构决定整个振荡电路是否工作且可调节振荡信号的占空比及频率。本发明基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路具有可以调节振荡信号的占空比以及频率，功耗低、响应快的优点。

公开(公告)号：CN103231404B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201310154532.6

申请日：2013-04-28

申请人： 江阴苏阳电子股份有限公司

发明人： 李飞 ,  张世勇

IPC分类号： B26D5/22

摘要： 本发明涉及一种带有自动推料装置的手动切筋模具，其特征在于它包括切筋模具以及自动推料装置，所述切筋模具包括上模（1）和下模（2），所述自动推料装置包括拉杆（3）、换向气缸（4）、推送气缸（5）、推杆（6）以及活动杆组件（7），所述换向气缸（4）的两个换气口与推送气缸（5）的两个气口之间分别连接有第一气管（8.1）以及第二气管（8.2）。本发明具有可以自动推料，提高生产效率的优点。

公开(公告)号：CN103456645A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310340538.2

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁志忠 ,  王亚琴 ,  章春燕 ,  林煜斌 ,  张友海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法，它包括基岛和引脚，在所述基岛的正面通过或导电或不导电物质设置有芯片，所述芯片正面与引脚正面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述导电柱子顶部或引脚背面通过导电物质设置有封装体。本发明的有益效果是：它能够解决传统基板封装堆叠由于底层基板焊盘低于底层塑封面而造成的封装体间互联焊球质量难以控制的问题。

公开(公告)号：CN103400768A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310339764.9

申请日：2013-08-06

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 梁志忠 ,  梁新夫 ,  王亚琴 ,  王孙艳 ,  章春燕

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及其工艺方法，所述结构包括基岛和引脚，在所述基岛的正面和背面分别设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片正面分别与引脚正面和背面之间用金属线相连接，在所述引脚正面设置有导电柱子，所述基岛外围的区域、基岛和引脚之间的区域、引脚与引脚之间的区域、基岛和引脚上部的区域、基岛和引脚下部的区域以及第一芯片、第二芯片、金属线和导电柱子外均包封有塑封料，在所述导电柱子露出塑封料的表面镀有抗氧化层。本发明能够解决传统金属引线框或有机多层线路基板本身无法埋入芯片以及需要更高細線寬度與更細小間距而限制整个封装功能集成度的问题。

公开(公告)号：CN114999924B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202210622060.1

申请日：2022-06-01

申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司

发明人： 朱仲明 ,  吴奇斌 ,  吴莹莹 ,  周海锋 ,  江燕芬 ,  吴莉亚 ,  钱江云

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48 ,  H01L23/492

摘要： 本发明涉及嵌入式芯片封装工艺及嵌入式芯片，选用芯片框架，在线路层上安装第一芯片的裸片，并塑封；然后在芯片框架的背面进行蚀刻，并将金属基板蚀刻出嵌装区，在其中装入第二芯片，进行背面塑封；最后将背面塑封层进行打磨，将金属基板背面裸露出来；切割分离形成本发明的嵌入式芯片。本发明针对改进的嵌入式封装的芯片结构，提供了一种技术路线成熟的生产工艺，能够高效率、高质量的制成嵌入式芯片，从而降低了生产成本，且提高了产品的散热效果，并提升了信号传输效率。

公开(公告)号：CN118156158A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410488018.4

申请日：2024-04-23

申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司

发明人： 吴莹莹 ,  史红浩 ,  杨程 ,  朱仲明 ,  吴奇斌 ,  张伟

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

摘要： 本发明涉及一种有效提高散热功能的封装结构的制备工艺，包括如下步骤，取N个金属基板框架，并在其上表面印刷第一导电材料层，N≥2；在第一导电材料层上进行第一芯片贴装；A个金属基板框架上的第一芯片均印刷有第二导电材料层，第二导电材料层的上表面贴装第一导电介质构件，1≤A＜N；在A个第一导电介质构件的上表面及未印刷第二导电材料层的其余第一芯片的上表面均印刷第三导电材料层；N个第三导电材料层上贴装同一第二导电介质构件；在内部构件的外围上塑封，且N个金属基板框架的下表面及第二导电介质构件的一端均暴露在塑封层外。本发明增加散热芯片之间的热传递与热通道建立，增强散热能力，解决芯片因温度过高导致的性能问题。

公开(公告)号：CN113471155A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110889005.4

申请日：2021-08-04

申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司

发明人： 吴奇斌 ,  吴莹莹 ,  李华

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

摘要： 本发明涉及一种背面预蚀的封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。

公开(公告)号：CN104917462B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201510285290.3

申请日：2015-05-29

申请人： 江阴苏阳电子股份有限公司

发明人： 吕坚 ,  周云 ,  诸伟 ,  全庆霄 ,  殷忠 ,  王辉 ,  余骏华 ,  董春

IPC分类号： H03B5/04

摘要： 本发明涉及一种基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路，该振荡电路包括电容充放电电路结构、OTA电路结构以及数字控制电路结构，利用OTA电路结构实现对输入端的比较，比较结果影响电容充放电电路结构中电容的充放电得到振荡的输出信号，数字控制电路结构决定整个振荡电路是否工作且可调节振荡信号的占空比及频率。本发明基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路具有可以调节振荡信号的占空比以及频率，功耗低、响应快的优点。

公开(公告)号：CN103400775B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310340808.X

申请日：2013-08-06

申请人： 江阴芯智联电子科技有限公司

发明人： 梁志忠 ,  梁新夫 ,  林煜斌 ,  张凯 ,  章春燕

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法，所述封装结构包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）正面设置有导电柱子（3），所述基岛（1）正面正装有第一芯片（4），所述导电柱子（3）、第一芯片（4）和第一金属线（5）外围的区域均包封有第一塑封料或环氧树脂（9），所述基岛（1）和引脚（2）背面倒装有第二芯片（7），所述基岛（1）和引脚（2）背面区域以及第二芯片（7）外围的区域均包封有第二塑封料或环氧树脂（10），所述导电柱子（3）上设置有第一金属球（17）。一种先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法，它能够解决传统金属引线框或有机基板无法埋入物件而限制整个封装功能集成度以及传统有机基板需要更细线宽与更窄的线与线间距的问题。