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公开(公告)号：CN118538687A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410771785.6
申请日：2024-06-15
申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L25/18 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种提升散热性能的包括独立的封装器件的功能模块，包括模块管壳和至少一个单元模块；至少一个单元模块设置于模块管壳内；单元模块均包括基板和至少一个独立的封装器件；至少一个独立的封装器件贴装在所述基板上，且分别与所贴装的基板电性连接；单元模块之间电性连接；模块管壳上覆盖有绝缘保护层，绝缘保护层将所有单元模块密封在模块管壳内。本发明还涉及一种提升散热性能的包括独立的封装器件的功能模块的制备方法，与有半导体封装领域方案存在一定差异，不仅有效提升散热性能同时还可以突破模块封装无法返工的局面，打破现有技术壁垒和工艺难点。
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公开(公告)号：CN118156158A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410488018.4
申请日：2024-04-23
申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/495
摘要： 本发明涉及一种有效提高散热功能的封装结构的制备工艺，包括如下步骤，取N个金属基板框架，并在其上表面印刷第一导电材料层，N≥2；在第一导电材料层上进行第一芯片贴装；A个金属基板框架上的第一芯片均印刷有第二导电材料层，第二导电材料层的上表面贴装第一导电介质构件，1≤A＜N；在A个第一导电介质构件的上表面及未印刷第二导电材料层的其余第一芯片的上表面均印刷第三导电材料层；N个第三导电材料层上贴装同一第二导电介质构件；在内部构件的外围上塑封，且N个金属基板框架的下表面及第二导电介质构件的一端均暴露在塑封层外。本发明增加散热芯片之间的热传递与热通道建立，增强散热能力，解决芯片因温度过高导致的性能问题。
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公开(公告)号：CN221387612U
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202323299519.8
申请日：2023-12-04
申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种芯片塑封在线打标装置，包括机架、输料管、塑封测试机构、测试分选机构、打标机构、清屑机构、及隔料机构；塑封测试机构包括测试气缸、连接架、绝缘件、测试电极及固定架；输料管设有打标槽，打标机构的打标头朝向打标槽；清屑机构包括毛刷驱动件、传动杆、毛刷、吸屑管、及固定板；毛刷位于清屑槽上，吸屑管的管口朝向吸屑口；隔料机构包括隔料架和隔料气缸，清屑槽和打标槽的两侧均设有隔料槽，隔料杆位于对应的隔料槽内。本实用新型的优点在于：通过设置塑封测试机构和测试分选机构分选出次品和良品，经过终端计算机的程序指令，只将良品进行打标和清理作业，提高了包装、打标效率。
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公开(公告)号：CN219971157U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202321676066.3
申请日：2023-06-29
申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司
IPC分类号： B65G49/07
摘要： 本实用新型涉及芯片传料用隔料装置，包括隔料机构、升降执行机构、传料机构、及限位机构；隔料机构包括隔料架、若干个隔料板、及第一紧固件；升降执行机构与隔料架连接；传料通道的两壁均设有限位机构，限位机构包括若干个限位件，隔料板的两边分别从传料通道两壁的限位件中穿过。本实用新型的优点：(1)限位件对隔料板起到限位作用，确保隔料板下降至目标隔料位置，防止出现因隔料板弯折移位而卡料的现象；(2)隔料板随着隔料架反复升降，从而实现对传料通道中各个芯片的逐个隔挡，避免其影响到目标作业芯片的操作；(3)隔料板分体式结构，方便各个隔料板调整间距，提高针对不同尺寸芯片的隔料适应性，且方便单个隔料板损坏后的更换。
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公开(公告)号：CN220065645U
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202321677496.7
申请日：2023-06-29
申请人： 江苏尊阳电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本实用新型涉及芯片条带次品切除装置，包括支架、切料机构、连接架、手杆、及第一复位弹簧；切料机构包括底板、置料板、压板、切板、传动轴、及第二复位弹簧；底板的中部设有连接槽，置料板通过连接槽与底板连接，底板的两侧设有限位柱；置料板的顶部设有置料台，置料台设有置料槽。本实用新型的优点：(1)置料板和底板分体设置，可以根据芯片条带的尺寸，选择不同模具的置料板，以提高切料机构的产品适用性；(2)通过置料槽对目标切割芯片条带快速定位，提高切割位置的准确性。
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