本发明涉及一种提升散热性能的包括独立的封装器件的功能模块，包括模块管壳和至少一个单元模块；至少一个单元模块设置于模块管壳内；单元模块均包括基板和至少一个独立的封装器件；至少一个独立的封装器件贴装在所述基板上，且分别与所贴装的基板电性连接；单元模块之间电性连接；模块管壳上覆盖有绝缘保护层，绝缘保护层将所有单元模块密封在模块管壳内。本发明还涉及一种提升散热性能的包括独立的封装器件的功能模块的制备方法，与有半导体封装领域方案存在一定差异，不仅有效提升散热性能同时还可以突破模块封装无法返工的局面，打破现有技术壁垒和工艺难点。