公开(公告)号：CN113471154A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110888974.8

申请日：2021-08-04

Applicant: 江苏尊阳电子科技有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吴莹莹 ,  李华

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。

公开(公告)号：CN113555328A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202110888989.4

申请日：2021-08-04

Applicant: 江苏尊阳电子科技有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吴莹莹 ,  李华

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明涉及一种背面先蚀的封装结构的封装工艺，先在金属基板的背面蚀刻出产品要求的外形尺寸，在背面蚀刻区域刷绝缘材料，直接在引线框制造时完成产品的外观制作，再在金属基板的正面时进行化学蚀刻，可以让封装单位直接省略背面蚀刻工序，为不能做金属蚀刻和没有条件刷绝缘材料的封装单位提供支持，符合当地的环保排放，保护环境的同时节省能源，拓展了封装单位的区域限制，促进了行业发展。

公开(公告)号：CN113471155A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110889005.4

申请日：2021-08-04

Applicant: 江苏尊阳电子科技有限公司

Inventor： 吴奇斌 ,  吴莹莹 ,  李华

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明涉及一种背面预蚀的封装结构的封装工艺，本发明在金属基板的正面和背面同时进行化学蚀刻，背面位置可与正面蚀刻位置错开，背面蚀刻形状与尺寸不受限制，因此可以根据产品需要在背面蚀刻出固定的形状和深度，可根据需求定制，解决了目前芯片尺寸受限的难题，正面可贴装较大尺寸芯片；本发明的背面预蚀提高了蚀刻精度，减少后续的蚀刻时间及难度，提高了封装效率，同时减少废铜的排放，保护环境的同时节省能源。