公开(公告)号：CN1841594A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610068295.1

申请日：2006-03-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小岛达也 ,  上田要 ,  外海透 ,  政冈雷太郎 ,  岩崎彰则 ,  山口晃 ,  室泽尚吾

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012

Abstract: 本发明提供一种层叠电子器件及其制造方法，能够很简便地防止台阶吸收层突出于内部电极的上表面、或者在台阶吸收层和内部电极之间产生间隙。本发明的层叠电子器件，其内部电极层在介质基体(1)的内部隔开间隔而层叠。在内部电极层的侧部上分别设置台阶吸收层。内部电极层的侧部形成倾斜面，台阶吸收层以与内部电极层的倾斜面局部重叠的方式层叠。其他内部电极层和台阶吸收层也是一样。

公开(公告)号：CN100570772C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200610084659.5

申请日：2006-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩崎彰则 ,  小岛达也 ,  外海透 ,  室泽尚吾 ,  政冈雷太郎 ,  阿部晓太朗 ,  山口晃

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/129

Abstract: 一种层叠陶瓷电容器具有内层部和一对外层部。内层部包含多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体。多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体交替层叠。第一和第二陶瓷层包含玻璃成分。对于第二陶瓷层的主要成分的量的该第二陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比，大于对于第一陶瓷层的主要成分的量的该第一陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比。

公开(公告)号：CN100513352C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200480015050.1

申请日：2004-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山口晃 ,  佐藤茂树 ,  德冈保导

IPC: C04B35/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/6264 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种具有叠层生片10a和所规定图形的电极层12a从而形成叠层体的工序、和烧成叠层体的工序的电子部件的制造方法。在形成叠层体之前，在所规定图形的上述电极层的间隙部分形成与上述电极层实质上相同厚度的余白图形层24。形成余白图形层24的电极台阶高差消解用印刷糊料至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂，电极台阶高差消解用印刷糊料中含有的粘合剂树脂的聚合度，与形成生片的浆料中含有的粘合剂树脂的聚合度同等或在其聚合度以上，优选设定得比之高。电极台阶高差消解用印刷糊料的粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，该聚乙烯醇缩丁醛树脂的聚合度是1400以上，缩丁醛化度是64-74摩尔%，缩乙醛化度是66-74摩尔%。

公开(公告)号：CN1873863A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610084659.5

申请日：2006-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩崎彰则 ,  小岛达也 ,  外海透 ,  室泽尚吾 ,  政冈雷太郎 ,  阿部晓太朗 ,  山口晃

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/129

Abstract: 一种层叠陶瓷电容器具有内层部和一对外层部。内层部包含多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体。多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体交替层叠。第一和第二陶瓷层包含玻璃成分。对于第二陶瓷层的主要成分的量的该第二陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比，大于对于第一陶瓷层的主要成分的量的该第一陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比。

公开(公告)号：CN1841596A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071624.8

申请日：2006-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  小岛达也 ,  岩崎彰则 ,  政冈雷太郎 ,  室泽尚吾 ,  山口晃 ,  阿部晓太朗 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。

公开(公告)号：CN1909125A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200610108209.5

申请日：2006-08-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  小岛达也 ,  室泽尚吾 ,  政冈雷太郎 ,  山口晃

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012

Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件，其具有：含有内层部分及在其上下设置的一对外层部分的陶瓷基体、和设置在所述陶瓷基体左右的一对外部电极。在所述内层部分埋设有与所述外部电极交互连接的多个内部电极。在至少一个所述外层部分埋设有分别与所述外部电极连接的2层或更多层的伪电极。最内侧的所述伪电极被设置为与最外侧的所述内部电极同极性。所述伪电极含有作为不同极性相邻的至少一对。

公开(公告)号：CN1841596B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610071624.8

申请日：2006-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  小岛达也 ,  岩崎彰则 ,  政冈雷太郎 ,  室泽尚吾 ,  山口晃 ,  阿部晓太朗 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。

公开(公告)号：CN1798711A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480015050.1

申请日：2004-03-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山口晃 ,  佐藤茂树 ,  德冈保导

IPC: C04B35/00 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/6264 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种具有叠层生片10a和所规定图形的电极层12a从而形成叠层体的工序、和烧成叠层体的工序的电子部件的制造方法。在形成叠层体之前，在所规定图形的上述电极层的间隙部分形成与上述电极层实质上相同厚度的余白图形层24。形成余白图形层24的电极台阶高差消解用印刷糊料至少含有陶瓷粉体和粘合剂树脂，电极台阶高差消解用印刷糊料中含有的粘合剂树脂的聚合度，与形成生片的浆料中含有的粘合剂树脂的聚合度同等或在其聚合度以上，优选设定得比之高。电极台阶高差消解用印刷糊料的粘合剂树脂含有聚乙烯醇缩丁醛树脂，该聚乙烯醇缩丁醛树脂的聚合度是1400以上，缩丁醛化度是64－74摩尔％，缩乙醛化度是66－74摩尔％。

公开(公告)号：CN1860004A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480028461.4

申请日：2004-09-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  山口晃

IPC: B28C1/04

CPC classification number: C04B35/4682 ,  B28B17/023 ,  B28C1/04 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62635 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30

Abstract: 公开了制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法，该方法能制备这样的介电糊，其中介电材料是高度分散的，同时以希望的方式控制该介电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件用介电糊的方法的特征在于包括：捏合介电粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该通过捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。