多层陶瓷部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1849679A

    公开(公告)日:2006-10-18

    申请号:CN200480025870.9

    申请日:2004-07-05

    CPC classification number: H01G4/1227 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供可以不产生层间剥离、内部缺陷,以高制造成品率制造例如层间厚度被薄层化至2.5μm以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的层压型电子部件的制造方法。本发明中,将用于形成生片材10a的生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于第1无机颜料粉末的第1重量比(重量%)作为(A)、将用于形成空白图案层24的电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于第2无机颜料粉末的第2重量比(重量%)作为(B)时,第2重量比(B)大于第1重量比(A)。

    电子器件的端电极及其制作方法

    公开(公告)号:CN100380541C

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN98801480.7

    申请日:1998-10-06

    CPC classification number: H01C1/142 H01C7/18 H01C17/006 H01G4/2325 H01G4/40

    Abstract: 本发明提供一种电子器件的端电极及其制作方法。该端电极包括:含有至少一种金属的第一金属层和通过烧制金属粒子形成的第二金属层,且在所述两金属层之间夹有中间氧化物层,其中:所述第二金属层所含金属粒子的氧化-还原平衡曲线位于所述第一金属层所含金属的氧化-还原平衡曲线之上;所述中间氧化物层包含所述第一金属层所含金属的氧化物;通过所述中间氧化物层形成所述第一金属层与所述第二金属层之间的电传导;且所述中间氧化物层用作电阻元件。从而可以得到一种电子器件,其中氧化物层与其它的含有金属的层的结合强度得到提高,且与导线的结合强度也得到提高。

    多层陶瓷部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1849679B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200480025870.9

    申请日:2004-07-05

    CPC classification number: H01G4/1227 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供可以不产生层间剥离、内部缺陷,以高制造成品率制造例如层间厚度被薄层化至2.5μm以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的层压型电子部件的制造方法。本发明中,将用于形成生片材10a的生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于第1无机颜料粉末的第1重量比(重量%)作为(A)、将用于形成空白图案层24的电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于第2无机颜料粉末的第2重量比(重量%)作为(B)时,第2重量比(B)大于第1重量比(A)。

    电子器件及其制作方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1241284A

    公开(公告)日:2000-01-12

    申请号:CN98801480.7

    申请日:1998-10-06

    CPC classification number: H01C1/142 H01C7/18 H01C17/006 H01G4/2325 H01G4/40

    Abstract: 本发明提供一种电子器件,它包括:含有在氧化性气氛中烧制时会转化成氧化物的第一金属的第一金属层,以及通过烧制含有在氧化性气氛中烧制时不会转化成氧化物的金属的第二金属粒子形成的第二金属层,以及夹在这两个金属层之间的中间氧化物层。该中间氧化物层含有第一金属层中所含第一金属的氧化物。优选地,第二金属层中所含的第二金属粒子分散在该中间氧化物层。可用简单步骤得到均匀的氧化物层,且由该氧化物层形成的电阻值易于高精度地控制。从而可以得到一种电子器件,其中氧化物层与其它的含有金属的层的结合强度得到提高,且与导线的结合强度也得到提高。

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