电子器件的端电极及其制作方法

    公开(公告)号:CN100380541C

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN98801480.7

    申请日:1998-10-06

    CPC classification number: H01C1/142 H01C7/18 H01C17/006 H01G4/2325 H01G4/40

    Abstract: 本发明提供一种电子器件的端电极及其制作方法。该端电极包括:含有至少一种金属的第一金属层和通过烧制金属粒子形成的第二金属层,且在所述两金属层之间夹有中间氧化物层,其中:所述第二金属层所含金属粒子的氧化-还原平衡曲线位于所述第一金属层所含金属的氧化-还原平衡曲线之上;所述中间氧化物层包含所述第一金属层所含金属的氧化物;通过所述中间氧化物层形成所述第一金属层与所述第二金属层之间的电传导;且所述中间氧化物层用作电阻元件。从而可以得到一种电子器件,其中氧化物层与其它的含有金属的层的结合强度得到提高,且与导线的结合强度也得到提高。

    电子器件及其制作方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1241284A

    公开(公告)日:2000-01-12

    申请号:CN98801480.7

    申请日:1998-10-06

    CPC classification number: H01C1/142 H01C7/18 H01C17/006 H01G4/2325 H01G4/40

    Abstract: 本发明提供一种电子器件,它包括:含有在氧化性气氛中烧制时会转化成氧化物的第一金属的第一金属层,以及通过烧制含有在氧化性气氛中烧制时不会转化成氧化物的金属的第二金属粒子形成的第二金属层,以及夹在这两个金属层之间的中间氧化物层。该中间氧化物层含有第一金属层中所含第一金属的氧化物。优选地,第二金属层中所含的第二金属粒子分散在该中间氧化物层。可用简单步骤得到均匀的氧化物层,且由该氧化物层形成的电阻值易于高精度地控制。从而可以得到一种电子器件,其中氧化物层与其它的含有金属的层的结合强度得到提高,且与导线的结合强度也得到提高。

Patent Agency Ranking