公开(公告)号：CN1841596B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610071624.8

申请日：2006-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  小岛达也 ,  岩崎彰则 ,  政冈雷太郎 ,  室泽尚吾 ,  山口晃 ,  阿部晓太朗 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。

公开(公告)号：CN1841594A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610068295.1

申请日：2006-03-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小岛达也 ,  上田要 ,  外海透 ,  政冈雷太郎 ,  岩崎彰则 ,  山口晃 ,  室泽尚吾

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012

Abstract: 本发明提供一种层叠电子器件及其制造方法，能够很简便地防止台阶吸收层突出于内部电极的上表面、或者在台阶吸收层和内部电极之间产生间隙。本发明的层叠电子器件，其内部电极层在介质基体(1)的内部隔开间隔而层叠。在内部电极层的侧部上分别设置台阶吸收层。内部电极层的侧部形成倾斜面，台阶吸收层以与内部电极层的倾斜面局部重叠的方式层叠。其他内部电极层和台阶吸收层也是一样。

公开(公告)号：CN100570772C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200610084659.5

申请日：2006-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩崎彰则 ,  小岛达也 ,  外海透 ,  室泽尚吾 ,  政冈雷太郎 ,  阿部晓太朗 ,  山口晃

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/129

Abstract: 一种层叠陶瓷电容器具有内层部和一对外层部。内层部包含多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体。多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体交替层叠。第一和第二陶瓷层包含玻璃成分。对于第二陶瓷层的主要成分的量的该第二陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比，大于对于第一陶瓷层的主要成分的量的该第一陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比。

公开(公告)号：CN1873863A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610084659.5

申请日：2006-05-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 岩崎彰则 ,  小岛达也 ,  外海透 ,  室泽尚吾 ,  政冈雷太郎 ,  阿部晓太朗 ,  山口晃

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/129

Abstract: 一种层叠陶瓷电容器具有内层部和一对外层部。内层部包含多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体。多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体交替层叠。第一和第二陶瓷层包含玻璃成分。对于第二陶瓷层的主要成分的量的该第二陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比，大于对于第一陶瓷层的主要成分的量的该第一陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比。

公开(公告)号：CN1841596A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610071624.8

申请日：2006-03-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  小岛达也 ,  岩崎彰则 ,  政冈雷太郎 ,  室泽尚吾 ,  山口晃 ,  阿部晓太朗 ,  佐藤司

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种可以降低剥离、层离、裂纹等发生的层叠陶瓷电子零部件。陶瓷基体(10)包括保护层(40)和功能层(20)。保护层(40)设置在功能层(20)的至少一个面上。内部电极(30)埋设在功能层(20)中。缓冲层(50)具有与陶瓷基体(10)的烧结收缩率不同的烧结收缩率，并埋设在保护层(40)中。