公开(公告)号：CN101115675B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200580047787.6

申请日：2005-12-06

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 帕德罗格·欧马奥尼 ,  弗兰克·卡里斯 ,  特奥·克希斯 ,  克里斯蒂安·帕克特

IPC: B81B7/00

CPC classification number: G01P15/08 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/019 ,  G01P15/0802 ,  G01P2015/0828 ,  H04M2250/12 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明的一个实施例包括多传感器组件(20)。该组件(20)具有：由一个晶片层(51)定义的机电运动传感器构件(57)；由两个或更多个其他晶片层(31、41)中第一晶片层承载的第一传感器(32)；以及由所述其他晶片层(31、41)中第二晶片层承载的第二传感器(42)。所述一个晶片层(51)位于其他晶片层(31、41)之间，从而相应地把所述传感器构件(57)封入所述组件(20)的空腔(56)中。

公开(公告)号：CN102034797A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010281108.4

申请日：2010-09-09

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 詹姆斯·雷蒙德·斯佩哈 ,  克里斯蒂安·帕克特 ,  韦恩·A·努恩 ,  多米尼克斯·M·罗泽博姆 ,  约瑟夫·E·舒尔茨 ,  法特哈·卡尔萨

IPC: H01L23/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06F17/5045 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 高带宽电路分割为多个部分，每一个部分在相应的半导体芯片上实现，生成针对每一个相应芯片的一个或更多管芯键合焊盘的布置，并且生成每一个相应芯片的芯片位置，生成给定封装和给定封装I/O布置，所述管芯键合布置和所述芯片位置的生成与给定芯片封装参数相关，并且被生成用于建立满足给定特征阻抗参数的键合线长度。提供用于生成所述分割的边界参数，该边界参数包括所述部分的数目的限度，并且可选地包括所述相应半导体芯片的面积参数的限度。