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公开(公告)号:CN101115675B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200580047787.6
申请日:2005-12-06
Applicant: NXP股份有限公司
IPC: B81B7/00
CPC classification number: G01P15/08 , B81B7/02 , B81B2201/0235 , B81C2201/019 , G01P15/0802 , G01P2015/0828 , H04M2250/12 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明的一个实施例包括多传感器组件(20)。该组件(20)具有:由一个晶片层(51)定义的机电运动传感器构件(57);由两个或更多个其他晶片层(31、41)中第一晶片层承载的第一传感器(32);以及由所述其他晶片层(31、41)中第二晶片层承载的第二传感器(42)。所述一个晶片层(51)位于其他晶片层(31、41)之间,从而相应地把所述传感器构件(57)封入所述组件(20)的空腔(56)中。