公开(公告)号：CN109075449A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780023842.0

申请日：2017-03-27

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  山田武司 ,  宫嶋庆一

IPC: H01Q9/26 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明以提供使折叠偶极天线的尺寸小型化且能够易于进行天线设计的集成电路标签作为技术问题，该技术问题以如下方式来解决：具有集成电路芯片及与集成电路芯片电连接的天线(4)，天线(4)由第一直线部(42)、形成于第一直线部(42)的两侧的弯曲部(43)以及从两侧的该弯曲部(43)各自延伸且前端彼此相向的第二直线部(44)构成，在由两侧的该弯曲部(43)、第一直线部(42)及第二直线部(44)包围的空间的两侧各形成弯曲空间部(46)，在第二直线部(44)的各个前端附近，在从弯曲空间部(46)的一方跨接另一方的空间的内侧或外侧的至少一侧，设置有将谐振频率调节到所需的使用频率的通信改善构件(5)。

公开(公告)号：CN104254860A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380020166.3

申请日：2013-04-15

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  藤泽直广 ,  宫岛庆一 ,  蓑岛建司

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/025 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/0775

Abstract: 本发明提供一种能够确保IC标签整体的柔软性，而且能够以更好地抑制IC标签的破损的IC标签。IC标签(100)设置有弹性体制的覆盖部(140)，所述覆盖部(140)至少覆盖所述IC标签(100)上安装有所述IC芯片(130)的表面，且，覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)相比，形成的更厚，所述覆盖部(140)形成为，覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)之间的边界部分中，至少一部分形成为弯曲的形状。

公开(公告)号：CN104106084A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201380008452.8

申请日：2013-01-25

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  宫岛庆一

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/027 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07728

Abstract: 本发明提供一种IC标签，其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于，包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10)，且与天线部(20)连接的IC芯片(30)，在膜状部件(10)的安装有IC芯片(30)的部位的周围，在避开天线部(20)的位置形成有狭缝(51)，并且，该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41)，该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表面以及连接IC芯片(30)和天线部(20)的部位。

公开(公告)号：CN202838390U

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201190000291.4

申请日：2011-06-17

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  宫嵨庆一 ,  前田义明

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07728

Abstract: 本实用新型提供一种可实现轻量化、小型化并可提高可挠性，即使覆盖部发生膨胀也可抑制在覆盖部产生龟裂的IC标签以及该IC标签的生产率较高的制造方法。该IC标签（10）的特征在于具备：具有可挠性的基片（11）；形成于该基片（11）的天线部（12）；与该天线部（12）电连接的IC芯片（13）；以及覆盖部（14），其由树脂以及橡胶中的至少任意一种的材料构成，用于覆盖上述IC芯片（13），上述覆盖部（14）仅设于上述基片（11）的具备上述IC芯片（13）的表面一侧。

公开(公告)号：CN104106084B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380008452.8

申请日：2013-01-25

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  宫岛庆一

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/027 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07728

Abstract: 本发明提供一种IC标签，其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于，包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10)，且与天线部(20)连接的IC芯片(30)，在膜状部件(10)的安装有IC芯片成有狭缝(51)，并且，该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41)，该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表面以及连接IC芯片(30)和天线部(20)的部位。(30)的部位的周围，在避开天线部(20)的位置形

公开(公告)号：CN111226227A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201880067417.6

申请日：2018-11-09

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  山田武司

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16

Abstract: 本发明提供一种IC标签，其能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数将谐振频率调整到规定范围。IC标签包括：IC标签主体(10)，其具有IC芯片及电连接于IC芯片的天线(102)；以及至少一个谐振频率调整体(12)，其层叠在IC标签主体(10)上，并将天线(102)的谐振频率调整到规定范围。

公开(公告)号：CN104254860B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380020166.3

申请日：2013-04-15

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  藤泽直广 ,  宫岛庆一 ,  蓑岛建司

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/025 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/0775

Abstract: 本发明提供一种能够确保IC标签整体的柔软性，而且能够以更好地抑制IC标签的破损的IC标签。IC标签(100)设置有弹性体制的覆盖部(100)上安装有所述IC芯片(130)的表面，且，覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)相比，形成的更厚，所述覆盖部(140)形成为，覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)之间的边界部分中，至少一部分形成为弯曲的形状。(140)，所述覆盖部(140)至少覆盖所述IC标签

公开(公告)号：CN105814589A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480066937.7

申请日：2014-12-17

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  藤泽直广 ,  宫岛庆一

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明提供一种能适合于亚麻产品的IC标签，其使用了将IC芯片和与该IC芯片电连接的线圈天线埋入至硬质的树脂材料内部的磁场型标签单元(110)，所述IC标签(100)的特征在于具备：具有柔性的树脂制的膜(基膜(121)、覆盖膜(123)、保护膜(124))；以及形成于该膜的辅助天线(122)，在所述线圈天线与辅助天线(122)之间可基于电磁耦合进行通信的位置处，利用具有弹性的粘接剂(130)使磁场型标签单元(110)固定于所述膜。

公开(公告)号：CN102132640A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133540.4

申请日：2009-08-06

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 佐佐木崇 ,  中野登茂子 ,  藤泽直广 ,  宫嶋庆一

IPC: H05K5/06 ,  F16J15/10

CPC classification number: F16J15/104 ,  H05K5/061

Abstract: 本发明提供一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，为了提高橡胶单体垫片的形状保持性而在垫片上将树脂薄膜一体化，即使将树脂薄膜一体化，垫片的反作用力也不会变大，从而不会出现电子设备的框体由于垫片的较大反作用力而破损的情况，并且框体的组装也容易。为了实现该目的，本发明的电子设备的密封构造具有：垫片，以非粘接的方式安装于外壳和盖子之间，当组装外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高垫片的形状保持性，一体化在垫片上。垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，树脂薄膜相对于后者的未被压缩的部位一体化。

公开(公告)号：CN302760352S

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201330435105.6

申请日：2013-09-10

Applicant: NOK株式会社

Designer： 中野登茂子 ,  宫岛庆一

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：IC标签。2．本外观设计产品的用途：对于酒店、医院等，通过将本产品安装在床单、枕套、员工制服等物品上，对这些物品进行库存管理或质量控制。3．本外观设计产品的设计要点：在长条形基材的一侧表面中部设置有以立体表面形状突出的IC封装部的产品形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．图中A所示长条形基材为半透明，可见到内部反复弯曲的线材。