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公开(公告)号：CN202838390U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201190000291.4
申请日：2011-06-17
Applicant: NOK株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07728
Abstract: 本实用新型提供一种可实现轻量化、小型化并可提高可挠性，即使覆盖部发生膨胀也可抑制在覆盖部产生龟裂的IC标签以及该IC标签的生产率较高的制造方法。该IC标签（10）的特征在于具备：具有可挠性的基片（11）；形成于该基片（11）的天线部（12）；与该天线部（12）电连接的IC芯片（13）；以及覆盖部（14），其由树脂以及橡胶中的至少任意一种的材料构成，用于覆盖上述IC芯片（13），上述覆盖部（14）仅设于上述基片（11）的具备上述IC芯片（13）的表面一侧。
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