公开(公告)号：CN101683014A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880017798.3

申请日：2008-03-07

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 林隆浩 ,  洞诚 ,  宫嵨庆一

IPC: H05K7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/1147

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种密封构造体，通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响，实现外壳与密封部件之间的密封良好。本发明的密封构造体，由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成，上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，存在于与上述密封部件相交的区域的上述印刷配线层，仅在与上述密封部件相交的区域附近成为多个分割印刷配线层。

公开(公告)号：CN101683014B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880017798.3

申请日：2008-03-07

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 林隆浩 ,  洞诚 ,  宫嵨庆一

IPC: H05K7/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/1147

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种密封构造体，通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响，实现外壳与密封部件之间的密封良好。本发明的密封构造体，由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成，上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，存在于与上述密封部件相交的区域的上述印刷配线层，仅在与上述密封部件相交的区域附近成为多个分割印刷配线层。

公开(公告)号：CN202838390U

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201190000291.4

申请日：2011-06-17

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 中野登茂子 ,  宫嵨庆一 ,  前田义明

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07728

Abstract: 本实用新型提供一种可实现轻量化、小型化并可提高可挠性，即使覆盖部发生膨胀也可抑制在覆盖部产生龟裂的IC标签以及该IC标签的生产率较高的制造方法。该IC标签（10）的特征在于具备：具有可挠性的基片（11）；形成于该基片（11）的天线部（12）；与该天线部（12）电连接的IC芯片（13）；以及覆盖部（14），其由树脂以及橡胶中的至少任意一种的材料构成，用于覆盖上述IC芯片（13），上述覆盖部（14）仅设于上述基片（11）的具备上述IC芯片（13）的表面一侧。