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公开(公告)号：CN1985555B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580023774.5
申请日：2005-11-24
Applicant: NOK株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: F16J15/102 , F16J15/064 , F16J15/104 , H05K9/0015 , Y10S277/92
Abstract: 作为使垫圈主体(2)和导电性的无纺布或织物一体化而成的垫圈，电磁波屏蔽用垫圈(1)避开导电性的无纺布或织物部分而形成密封部。该电磁波屏蔽用垫圈通常在垫圈主体(2)的端部，优选在具有唇状凸部(3)的垫圈主体(2)的端部，与导电性的无纺布或织物一体化，特别优选在具有唇状凸部(3)的环状垫圈主体的内周部(4)，与导电性的无纺布或织物环状体(5)的外周部(6)一体化。
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公开(公告)号：CN104254860A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380020166.3
申请日：2013-04-15
Applicant: NOK株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/025 , G06K19/07722 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种能够确保IC标签整体的柔软性，而且能够以更好地抑制IC标签的破损的IC标签。IC标签(100)设置有弹性体制的覆盖部(140)，所述覆盖部(140)至少覆盖所述IC标签(100)上安装有所述IC芯片(130)的表面，且，覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)相比，形成的更厚，所述覆盖部(140)形成为，覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)之间的边界部分中，至少一部分形成为弯曲的形状。
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公开(公告)号：CN104254860B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380020166.3
申请日：2013-04-15
Applicant: NOK株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/025 , G06K19/07722 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种能够确保IC标签整体的柔软性，而且能够以更好地抑制IC标签的破损的IC标签。IC标签(100)设置有弹性体制的覆盖部(100)上安装有所述IC芯片(130)的表面，且，覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)相比，形成的更厚，所述覆盖部(140)形成为，覆盖所述IC芯片(130)附近部位的部分(140a)与覆盖比该IC芯片(130)附近靠外侧部位的部分(140b)之间的边界部分中，至少一部分形成为弯曲的形状。(140)，所述覆盖部(140)至少覆盖所述IC标签
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公开(公告)号：CN105814589A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480066937.7
申请日：2014-12-17
Applicant: NOK株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种能适合于亚麻产品的IC标签，其使用了将IC芯片和与该IC芯片电连接的线圈天线埋入至硬质的树脂材料内部的磁场型标签单元(110)，所述IC标签(100)的特征在于具备：具有柔性的树脂制的膜(基膜(121)、覆盖膜(123)、保护膜(124))；以及形成于该膜的辅助天线(122)，在所述线圈天线与辅助天线(122)之间可基于电磁耦合进行通信的位置处，利用具有弹性的粘接剂(130)使磁场型标签单元(110)固定于所述膜。
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公开(公告)号：CN104106084B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380008452.8
申请日：2013-01-25
Applicant: NOK株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/027 , G06K19/0772 , G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种IC标签，其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于，包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10)，且与天线部(20)连接的IC芯片(30)，在膜状部件(10)的安装有IC芯片成有狭缝(51)，并且，该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41)，该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表面以及连接IC芯片(30)和天线部(20)的部位。(30)的部位的周围，在避开天线部(20)的位置形
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公开(公告)号：CN104106084A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380008452.8
申请日：2013-01-25
Applicant: NOK株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/027 , G06K19/0772 , G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种IC标签，其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于，包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10)，且与天线部(20)连接的IC芯片(30)，在膜状部件(10)的安装有IC芯片(30)的部位的周围，在避开天线部(20)的位置形成有狭缝(51)，并且，该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41)，该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表面以及连接IC芯片(30)和天线部(20)的部位。
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公开(公告)号：CN1985555A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023774.5
申请日：2005-11-24
Applicant: NOK株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: F16J15/102 , F16J15/064 , F16J15/104 , H05K9/0015 , Y10S277/92
Abstract: 作为使垫圈主体(2)和导电性的无纺布或织物一体化而成的垫圈，电磁波屏蔽用垫圈(1)避开导电性的无纺布或织物部分而形成密封部。该电磁波屏蔽用垫圈通常在垫圈主体(2)的端部，优选在具有唇状凸部(3)的垫圈主体(2)的端部，与导电性的无纺布或织物一体化，特别优选在具有唇状凸部(3)的环状垫圈主体的内周部(4)，与导电性的无纺布或织物环状体(5)的外周部(6)一体化。
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公开(公告)号：CN302760352S
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201330435105.6
申请日：2013-09-10
Applicant: NOK株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：IC标签。2．本外观设计产品的用途：对于酒店、医院等，通过将本产品安装在床单、枕套、员工制服等物品上，对这些物品进行库存管理或质量控制。3．本外观设计产品的设计要点：在长条形基材的一侧表面中部设置有以立体表面形状突出的IC封装部的产品形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．图中A所示长条形基材为半透明，可见到内部反复弯曲的线材。
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公开(公告)号：CN302887911S
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201430024468.5
申请日：2014-01-29
Applicant: NOK株式会社
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子标签。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于固定于旅馆、医院等的床单、枕套、服务员制服上，对上述物品进行库存管理或质量管理等。3．本外观设计产品的设计要点：六面视图及立体图所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．在“表示半透明材质组成的后视参考图”中，灰色部分表示半透明材质。
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