公开(公告)号：CN102132640A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133540.4

申请日：2009-08-06

Applicant: NOK株式会社

Inventor： 佐佐木崇 ,  中野登茂子 ,  藤泽直广 ,  宫嶋庆一

IPC: H05K5/06 ,  F16J15/10

CPC classification number: F16J15/104 ,  H05K5/061

Abstract: 本发明提供一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，为了提高橡胶单体垫片的形状保持性而在垫片上将树脂薄膜一体化，即使将树脂薄膜一体化，垫片的反作用力也不会变大，从而不会出现电子设备的框体由于垫片的较大反作用力而破损的情况，并且框体的组装也容易。为了实现该目的，本发明的电子设备的密封构造具有：垫片，以非粘接的方式安装于外壳和盖子之间，当组装外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高垫片的形状保持性，一体化在垫片上。垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，树脂薄膜相对于后者的未被压缩的部位一体化。