-
公开(公告)号：CN111051571A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880054465.1
申请日：2018-05-28
Applicant: MEC股份有限公司
Abstract: 本发明的微蚀刻剂包含无机酸、铜离子、卤化物离子以及水溶性阳离子聚合物，该水溶性阳离子聚合物在侧链上含有四级铵基，且重量平均分子量为1000以上。微蚀刻剂中的卤化物离子的摩尔浓度为铜离子的摩尔浓度的5倍至100倍。微蚀刻剂的pH优选为2以下。通过使用该微蚀刻剂，即便为低蚀刻量，也可于铜表面形成与树脂等的密接性优异的粗化形状。
-
公开(公告)号：CN105143515A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480021975.0
申请日：2014-02-19
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: H05K3/067 , C23F1/18 , H05K2201/0338
Abstract: 本发明涉及可抑制铜线路图案的侧蚀的铜的蚀刻液、其补充液及线路形成方法。铜的蚀刻液包括包含铜离子、卤化物离子及非离子性界面活性剂的酸性水溶液，所述非离子性界面活性剂的浊点为15～55℃。根据本发明的线路形成方法，通过将所述蚀刻液依序接触铜层(3)及金属氧化物层(2)，可形成包含经图案化的金属氧化物层(9)及铜线路图案(7)的叠层线路图案(10)。
-
公开(公告)号：CN101500375B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910008439.8
申请日：2009-01-23
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: H05K3/388 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708
Abstract: 本发明提供在确保与树脂层的粘合性的基础上、在后续工序中容易除去铜-锡合金层的导电层，及使用其的层叠体，以及它们的制造方法。导电层(10)的特征在于，与树脂层(4)粘合，含有铜层(1)和层叠于该铜层(1)上的铜-锡合金层(3)，所述铜-锡合金层(3)的厚度为0.001～0.020μm。
-
公开(公告)号：CN101619450B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910157230.8
申请日：2009-07-01
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: C09J11/02 , C08K3/16 , C08K3/32 , C08K5/04 , C08K5/405 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供一种不仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性的粘着层形成液。本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。
-
公开(公告)号：CN105143515B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201480021975.0
申请日：2014-02-19
Applicant: MEC股份有限公司
Abstract: 本发明涉及可抑制铜线路图案的侧蚀的铜的蚀刻液、其补充液及线路形成方法。铜的蚀刻液包括包含铜离子、卤化物离子及非离子性界面活性剂的酸性水溶液，所述非离子性界面活性剂的浊点为15～55℃。根据本发明的线路形成方法，通过将所述蚀刻液依序接触铜层(3)及金属氧化物层(2)，可形成包含经图案化的金属氧化物层(9)及铜线路图案(7)的叠层线路图案(10)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103173226A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210524348.1
申请日：2012-12-07
Applicant: MEC股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种能够选择性地蚀刻金属氧化物层的配线形成方法、配线形成用蚀刻液。在本发明的制造方法中，通过实施使蚀刻液与在表面形成有含铜层的导体图案的金属氧化物层的未层叠有上述导体图案的部分进行接触，蚀刻上述部分的金属氧化物层的蚀刻工序，从而形成含有经图案化的金属氧化物层和上述铜层的配线。上述金属氧化物层含有选自锌、锡、铝、铟和镓中的一种以上的金属的氧化物。上述蚀刻液是含有硫羰基化合物和卤化物离子的酸性水溶液。
-
公开(公告)号：CN101619450A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910157230.8
申请日：2009-07-01
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: C09J11/02 , C08K3/16 , C08K3/32 , C08K5/04 , C08K5/405 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供一种不仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性的粘着层形成液。本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。
-
公开(公告)号：CN101500375A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910008439.8
申请日：2009-01-23
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: H05K3/388 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708
Abstract: 本发明提供在确保与树脂层的粘合性的基础上、在后续工序中容易除去铜－锡合金层的导电层，及使用其的层叠体，以及它们的制造方法。导电层(10)的特征在于，与树脂层(4)粘合，含有铜层(1)和层叠于该铜层(1)上的铜－锡合金层(3)，所述铜－锡合金层(3)的厚度为0.001～0.020μm。
-
公开(公告)号：CN119487237A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380051198.3
申请日：2023-06-22
Applicant: MEC股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种表面处理液，所述表面处理液为水溶液，包含：水溶性铜盐；硫代化合物，为具有于一个碳原子上共价键合着一个以上氮原子以及一个以上硫原子的结构；以及含氮碱化合物，为选自碱性氨基酸、胍化合物、以及四级铵盐中的一种以上。表面处理液中的水溶性铜盐的浓度优选为0.05mM至70mM，硫代化合物的浓度优选为0.005mM至20mM。可通过使得表面处理液接触到铜的表面，提升锡的接合性。
-
公开(公告)号：CN103173226B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210524348.1
申请日：2012-12-07
Applicant: MEC股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种能够选择性地蚀刻金属氧化物层的配线形成方法以及配线形成用蚀刻液。在本发明的制造方法中，通过实施使蚀刻液与在表面形成有含铜层的导体图案的金属氧化物层的未层叠有上述导体图案的部分进行接触，蚀刻上述部分的金属氧化物层的蚀刻工序，从而形成含有经图案化的金属氧化物层和上述铜层的配线。上述金属氧化物层含有选自锌、锡、铝、铟和镓中的一种以上的金属的氧化物。上述蚀刻液是含有硫羰基化合物和卤化物离子的酸性水溶液。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.02 seconds)
