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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101736331A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910207412.1
申请日：2009-10-30
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: C25D5/48 , H05K3/384 , H05K2203/0361 , H05K2203/073
Abstract: 本发明提供一种既能容易维持粘着层的形成性能，又能确保与树脂的密着性的粘着层的形成液以及使用该粘着层形成液的粘着层形成方法；本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，它是含有酸、亚锡盐、锡盐、络合剂以及稳定剂的水溶液，在制备时，以将所述亚锡盐的浓度作为2价锡离子的浓度而设为A重量％，将所述锡盐的浓度作为4价锡离子的浓度而设为B重量％时，B/A的值达到0.010以上1.000以下的方式进行制备。
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公开(公告)号：CN101619450A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910157230.8
申请日：2009-07-01
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: C09J11/02 , C08K3/16 , C08K3/32 , C08K5/04 , C08K5/405 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供一种不仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性的粘着层形成液。本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。
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公开(公告)号：CN101500375A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200910008439.8
申请日：2009-01-23
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: H05K3/388 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708
Abstract: 本发明提供在确保与树脂层的粘合性的基础上、在后续工序中容易除去铜－锡合金层的导电层，及使用其的层叠体，以及它们的制造方法。导电层(10)的特征在于，与树脂层(4)粘合，含有铜层(1)和层叠于该铜层(1)上的铜－锡合金层(3)，所述铜－锡合金层(3)的厚度为0.001～0.020μm。
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公开(公告)号：CN101500375B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910008439.8
申请日：2009-01-23
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: H05K3/388 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708
Abstract: 本发明提供在确保与树脂层的粘合性的基础上、在后续工序中容易除去铜-锡合金层的导电层，及使用其的层叠体，以及它们的制造方法。导电层(10)的特征在于，与树脂层(4)粘合，含有铜层(1)和层叠于该铜层(1)上的铜-锡合金层(3)，所述铜-锡合金层(3)的厚度为0.001～0.020μm。
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公开(公告)号：CN101619450B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910157230.8
申请日：2009-07-01
Applicant: MEC股份有限公司
CPC classification number: C09J11/02 , C08K3/16 , C08K3/32 , C08K5/04 , C08K5/405 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2203/121
Abstract: 本发明提供一种不仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性的粘着层形成液。本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。
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