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公开(公告)号：CN111492487B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201880082422.4
申请日：2018-09-28
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，本发明的显示装置包括：半导体发光元件；以及基板，具有用于容纳所述半导体发光元件的容纳槽，所述半导体发光元件具备：第一导电型半导体层；第二导电型半导体层，配置于所述第一导电型半导体层的上部；第一导电型电极，配置于所述第一导电型半导体层；以及第二导电型电极，配置于所述第二导电型半导体层，并且沿着水平方向与所述第一导电型电极隔开，若所述半导体发光元件组装到所述容纳槽，则所述第一导电型半导体层具有以至少一个方向为基准呈非对称的形状，使得所述第一导电型电极和所述第二导电型电极排列到预设位置。
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公开(公告)号：CN107017273A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611152668.3
申请日：2016-12-14
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种显示装置，包括：基板，包括布线电极；导电粘合层，包括各向异性导电介质，并且布置为覆盖布线电极；以及多个半导体发光器件，粘附到导电粘合层并且通过各向异性导电介质电连接到布线电极。此外，导电粘合层包括布置在基板上的第一层；沉积在第一层上并且包括各向异性导电介质的第二层；以及沉积在第二层上的第三层，半导体发光器件粘附到第三层。此外，第二层和第三层中的至少一个包括被配置为反射由半导体发光器件发射的光的白色颜料。
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公开(公告)号：CN111684601B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880088416.X
申请日：2018-02-01
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种显示装置及其制造方法，尤其，涉及一种利用半导体发光元件的显示装置。根据本发明的显示装置，其特征在于，包括：基板；多个单元格，具备从所述基板上凸出的分隔壁，多个所述单元格沿着一个方向依次配置；半导体发光元件，容纳于多个所述单元格中的每一个；以及第一电极，具备配置于多个所述单元格中的每一个的底部的多个电极线，所述第一电极与所述半导体发光元件电连接，多个所述单元格中的每一个的底部具有：第一区域，被多个所述电极线覆盖；以及第二区域，形成在多个所述电极线之间。
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公开(公告)号：CN111492488B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880082429.6
申请日：2018-09-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，本发明的显示装置包括：多个半导体发光元件；第一配线电极和第二配线电极，分别从多个所述半导体发光元件延伸，以向多个所述半导体发光元件提供电信号；多个成对电极，配置在所述基板上并具备第一电极和第二电极，若向所述第一电极和所述第二电极供应电流，则所述第一电极和所述第二电极产生电场；以及介电层，形成为覆盖多个所述成对电极，以所述半导体发光元件为基准，所述第一配线电极和所述第二配线电极形成于多个所述成对电极的相反侧。
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公开(公告)号：CN111492489B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201880082488.3
申请日：2018-09-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体发光元件的自组装装置及方法，尤其，本发明的显示装置的制造方法包括：形成具备磁性体的多个半导体发光元件的步骤；将基板移送到组装位置，并且将多个所述半导体发光元件投入到流体腔室的步骤；向多个所述半导体发光元件施加磁力，使得多个所述半导体发光元件在所述流体腔室内沿着一个方向进行移动的步骤；以及通过施加电场来将多个所述半导体发光元件引导至所述预设位置，使得多个所述半导体发光元件在移动的过程中安置于所述基板的预设位置的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113675126A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202011085096.8
申请日：2020-10-12
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L33/48 , H01L21/67
Abstract: 实施例涉及智能集成组装和转移装置。根据实施例的智能集成组装和转移装置可以包括流体室300、辊单元200和组装检查单元500。流体室300可以容纳半导体发光器件150。半导体发光器件150可以组装在组装基板210上。组装基板210可以安装在辊单元200上。辊单元200可以旋转组装基板210。组装检查单元500可以检查组装在组装基板210上的半导体发光器件150。辊单元200可以包括：辊旋转部220，在该辊旋转部220处，组装基板210被安装并旋转；辊驱动部230，用于使辊旋转部220旋转；以及磁头单元400，用于向要组装在组装基板210上的半导体发光器件150施加磁力。
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公开(公告)号：CN113675126B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202011085096.8
申请日：2020-10-12
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L33/48 , H01L21/67
Abstract: 实施例涉及智能集成组装和转移装置。根据实施例的智能集成组装和转移装置可以包括流体室300、辊单元200和组装检查单元500。流体室300可以容纳半导体发光器件150。半导体发光器件150可以组装在组装基板210上。组装基板210可以安装在辊单元200上。辊单元200可以旋转组装基板210。组装检查单元500可以检查组装在组装基板210上的半导体发光器件150。辊单元200可以包括：辊旋转部220，在该辊旋转部220处，组装基板210被安装并旋转；辊驱动部230，用于使辊旋转部220旋转；以及磁头单元400，用于向要组装在组装基板210上的半导体发光器件150施加磁力。
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公开(公告)号：CN107211502A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580075841.1
申请日：2015-07-06
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , G09F9/33 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/95 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/4682 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 一种显示设备包括：布线基板，所述布线基板具有布线电极；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件形成像素；以及导电粘合层，所述导电粘合层被构造为将所述布线电极与所述多个半导体发光器件电连接。另外，所述导电粘合层包括：主体，所述主体被设置有具有粘合性的树脂；以及金属聚集部分，所述金属聚集部分被设置在所述主体中，并且随着从金属‑有机化合物析出的金属原子彼此聚集而形成。
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公开(公告)号：CN118679568A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202280091496.0
申请日：2022-02-17
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/20
Abstract: 显示装置的制造装置包括：腔室，用于设置显示器用基板，并包含有流体；磁体构件，配置在所述显示器用基板的一侧上；以及信号供应装置；所述信号供应装置将第一交流信号调制成第二交流信号，并将已调制的所述第二交流信号供应给所述显示器用基板的电极布线，为了将所述流体中含有的复数个半导体发光器件分别装卸于所述显示器用基板的复数个组装孔，所述第二交流信号周期性地变更介电泳力。
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