使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN107017273B

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN201611152668.3

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 本公开涉及一种显示装置,包括:基板,包括布线电极;导电粘合层,包括各向异性导电介质,并且布置为覆盖布线电极;以及多个半导体发光器件,粘附到导电粘合层并且通过各向异性导电介质电连接到布线电极。此外,导电粘合层包括布置在基板上的第一层;沉积在第一层上并且包括各向异性导电介质的第二层;以及沉积在第二层上的第三层,半导体发光器件粘附到第三层。此外,第二层和第三层中的至少一个包括被配置为反射由半导体发光器件发射的光的白色颜料。

    使用半导体发光器件的显示装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN107017273A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201611152668.3

    申请日:2016-12-14

    Abstract: 本公开涉及一种显示装置,包括:基板,包括布线电极;导电粘合层,包括各向异性导电介质,并且布置为覆盖布线电极;以及多个半导体发光器件,粘附到导电粘合层并且通过各向异性导电介质电连接到布线电极。此外,导电粘合层包括布置在基板上的第一层;沉积在第一层上并且包括各向异性导电介质的第二层;以及沉积在第二层上的第三层,半导体发光器件粘附到第三层。此外,第二层和第三层中的至少一个包括被配置为反射由半导体发光器件发射的光的白色颜料。

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