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公开(公告)号：CN107210292B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201580074395.2
申请日：2015-12-30
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 方圭铉
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 一种显示装置包括：在布线基板上的多个半导体发光器件；在布线基板上的连接部，该连接部被配置为将所述多个半导体发光器件电连接至布线基板。另外，所述多个半导体发光器件中的每一个包括：第一导电半导体层；与第一导电半导体层交叠的第二导电半导体层；在第一导电半导体层上的第一导电电极；以及在第二导电半导体层上的第二导电电极。另外，连接部包括由与第一导电电极相同的材料形成的第一导电层以及由与第二导电电极相同的材料形成的第二导电层。
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公开(公告)号：CN105684070A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058630.2
申请日：2014-03-26
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 方圭铉
IPC: G09F9/33
CPC classification number: F21V23/001 , G02F1/00 , G02F1/0105 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供了一种显示装置，该显示装置包括：基板，所述基板具有第一电极和第二电极中的至少一个；导电粘合层，所述导电粘合层被配置成覆盖所述布线基板；以及多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被联接到所述导电粘合层，并且被电连接到所述第一电极和所述第二电极，其中，所述导电粘合层具有设置在第一区域中的第一导电粘合层和设置在与所述第一区域相邻的第二区域中的第二导电粘合层，使得所述导电粘合层在所述布线基板上被分割成多个区域。
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公开(公告)号：CN106063378A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580011960.0
申请日：2015-03-04
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: G06F1/1652 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L2933/0041 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 显示器件包括：布线基板，该布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，该导电粘合层被构造成覆盖布线基板；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被耦合到导电粘合层并且被电连接到第一电极和第二电极。此外，第一电极被布置在第一基板层上，并且第二基板层具有面向导电粘合层的一个表面和覆盖第一电极的另一表面，并且电连接到第一电极和第二电极的辅助电极被布置在第二基板层的一个表面上。
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公开(公告)号：CN105684069A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058629.X
申请日：2014-03-26
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/156 , H01L2224/14 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K3/4682 , H05K2201/051 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 本公开提供了一种显示装置，该显示装置包括：布线基板，所述布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，所述导电粘合层被配置成覆盖所述布线基板；以及多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被联接到所述导电粘合层，并且被电连接到第一电极和第二电极，其中，所述第一电极被设置在所述第一基板层处，并且所述第二基板层包括面向所述导电粘合层的一个表面和覆盖所述第一电极的另一表面，并且与所述第一电极电连接的辅助电极和所述第二电极被设置在所述第二基板层的一个表面上。
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公开(公告)号：CN118302869A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280078130.X
申请日：2022-07-08
Abstract: 实施例的显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在基板之上交替配置，彼此重叠；绝缘层，配置在第一组装配线和第二组装配线之间；平坦化层，配置在第一组装配线和第二组装配线之上，具有第一开口部；以及发光器件，配置于第一开口部内侧，第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠。第一电极与第一组装配线和第二组装配线中的一个组装配线接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105684070B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201480058630.2
申请日：2014-03-26
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 方圭铉
IPC: G09F9/33
Abstract: 本公开提供了一种显示装置，该显示装置包括：基板，所述基板具有第一电极和第二电极中的至少一个；导电粘合层，所述导电粘合层被配置成覆盖所述布线基板；以及多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被联接到所述导电粘合层，并且被电连接到所述第一电极和所述第二电极，其中，所述导电粘合层具有设置在第一区域中的第一导电粘合层和设置在与所述第一区域相邻的第二区域中的第二导电粘合层，使得所述导电粘合层在所述布线基板上被分割成多个区域。
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公开(公告)号：CN107210292A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580074395.2
申请日：2015-12-30
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 方圭铉
IPC: H01L25/075 , H01L33/62
Abstract: 一种显示装置包括：在布线基板上的多个半导体发光器件；在布线基板上的连接部，该连接部被配置为将所述多个半导体发光器件电连接至布线基板。另外，所述多个半导体发光器件中的每一个包括：第一导电半导体层；与第一导电半导体层交叠的第二导电半导体层；在第一导电半导体层上的第一导电电极；以及在第二导电半导体层上的第二导电电极。另外，连接部包括由与第一导电电极相同的材料形成的第一导电层以及由与第二导电电极相同的材料形成的第二导电层。
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公开(公告)号：CN117716507A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280052575.0
申请日：2022-06-30
IPC: H01L27/15
Abstract: 实施例的显示装置包括：基板；第一组装配线和第二组装配线，在基板上交替配置且彼此隔开；绝缘层，配置在第一组装配线或第二组装配线上；平坦化层，配置在第一组装配线和第二组装配线上，具有开口部；以及发光器件，配置在开口部内侧，第一电极与第一组装配线和第二组装配线重叠。此外，第一组装配线和第二组装配线可以配置在同一层上。
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公开(公告)号：CN105684069B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201480058629.X
申请日：2014-03-26
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G09F9/33
Abstract: 本公开提供了一种显示装置，该显示装置包括：布线基板，所述布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，所述导电粘合层被配置成覆盖所述布线基板；以及多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被联接到所述导电粘合层，并且被电连接到第一电极和第二电极，其中，所述第一电极被设置在所述第一基板层处，并且所述第二基板层包括面向所述导电粘合层的一个表面和覆盖所述第一电极的另一表面，并且与所述第一电极电连接的辅助电极和所述第二电极被设置在所述第二基板层的一个表面上。
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公开(公告)号：CN106063378B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201580011960.0
申请日：2015-03-04
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: G06F1/1652 , H01L24/95 , H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L2933/0041 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128
Abstract: 显示器件包括：布线基板，该布线基板具有第一基板层和第二基板层；导电粘合层，该导电粘合层被构造成覆盖布线基板；多个半导体发光器件，所述多个半导体发光器件被耦合到导电粘合层并且被电连接到第一电极和第二电极。此外，第一电极被布置在第一基板层上，并且第二基板层具有面向导电粘合层的一个表面和覆盖第一电极的另一表面，并且电连接到第一电极和第二电极的辅助电极被布置在第二基板层的一个表面上。
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