聚合物
    1.
    发明公开
    聚合物 审中-实审 转让

    公开(公告)号:CN118541416A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202380016752.4

    申请日:2023-01-30

    Abstract: 一种聚合物,其中重复单元仅包含下述式(1)所表示的重复单元。〔式(1)中,‑N(R')‑R‑N(R')‑是未经取代或经取代基取代的二聚物二胺来源的结构,R'、R1及R2分别独立地为氢原子、卤素原子、未经取代或经取代基取代的碳数1~20的烃基、或者未经取代或经取代基取代的碳数3~20的杂环式芳香族基。〕#imgabs0#

    聚亚芳基及其制备方法,以及聚合物固体电解质和质子导电膜

    公开(公告)号:CN1318475C

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN200510097614.7

    申请日:2003-08-22

    Abstract: 揭示了通式(1)所示的芳族磺酸酯衍生物;式中,X是选自除氟以外的卤原子、-OSO3CH3和-OSO3CF3的原子或基团,A是二价吸电子基团,B是二价供电子基团或者直接连接,Ra是1-20个碳原子的烃基,Ar是具有由-SO3Rb表示的取代基的芳基(其中,Rb是1-20个碳原子的烃基),m是0-10之间的整数,n是0-10之间的整数,k是1-4的整数。也揭示了用于制备具有磺酸基的聚亚芳基的方法,所述方法包括以下步骤:偶合聚合所述包含通式(1)所示衍生物的芳族化合物,制备聚亚芳基,并水解所述聚亚芳基,且所述方法安全性高,容易控制引入聚合物中的磺酸基的量及其引入的位置。

    聚合物、树脂组合物和树脂成型体

    公开(公告)号:CN107250208B

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201680010526.5

    申请日:2016-02-09

    Abstract: 本发明的聚合物具有下述式(1)表示的第1结构单元、下述式(2)表示的第2结构单元和下述式(3)表示的第3结构单元。R1、R2、R10和R11各自独立地为卤素原子、碳原子数1~20的1价的烃基、碳原子数1~20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。R3A和R3B及R4A和R4B各自独立地为亚甲基或者碳原子数2~4的亚烷基。ZA~ZD各自独立地为-O-或者-S-。L为下述式(3-1)或者(3-2)表示的2价的基团。Ra为环元数5~30的2价的脂环式烃基或者环元数5~30的2价的氟代脂环式烃基。R20和R21为卤素原子、碳原子数1~20的1价的烃基、碳原子数1~20的1价的卤代烃基、硝基或者氰基。

    聚亚芳基及其制备方法,以及聚合物固体电解质和质子导电膜

    公开(公告)号:CN1737032A

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN200510097614.7

    申请日:2003-08-22

    Abstract: 揭示了通式(1)所示的芳族磺酸酯衍生物;式中,X是选自除氟以外的卤原子、-OSO3CH3和-OSO3CF3的原子或基团,A是二价吸电子基团,B是二价供电子基团或者直接连接,Ra是1-20个碳原子的烃基,Ar是具有由-SO3Rb表示的取代基的芳基(其中,Rb是1-20个碳原子的烃基),m是0-10之间的整数,n是0-10之间的整数,k是1-4的整数。也揭示了用于制备具有磺酸基的聚亚芳基的方法,所述方法包括以下步骤:偶合聚合所述包含通式(1)所示衍生物的芳族化合物,制备聚亚芳基,并水解所述聚亚芳基,且所述方法安全性高,容易控制引入聚合物中的磺酸基的量及其引入的位置。

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