公开(公告)号：CN101540303B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200910118116.4

申请日：2004-10-13

申请人： GBC金属有限公司

发明人： 斯祖凯恩·F·陈 ,  尼科尔·A·拉修克 ,  约翰·E·吉芬 ,  彼得·W·罗宾逊 ,  埃彼德·A·卡恩

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49582 ,  C23C2/02 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/025 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C23C28/347 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12896 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种有涂层的导电衬底(26)，包括多根密集地间隔开的导线(10)，并且锡晶须可形成短路。衬底(26)包括引线框、接线脚和电路迹线。导电衬底(26)具有以距离(14)隔开的多根导线(16)，距离(14)能够被锡晶须搭接；覆盖至少一个表面的银或银基合金层(28)；直接覆盖银层的精细颗粒锡或锡基合金层(30)。另一种有涂层的导电衬底(26)比如在接插件中具有特殊性能，其中摩擦磨损产生的碎片氧化而使衬底的电阻率增大。在导电衬底(26)上沉积隔离层(32)。随后沉积的层包括沉积在隔离层(32)上用于和锡形成金属间化合物的牺牲层(34)、低电阻率氧化物金属层(40)和锡或锡基合金的最外层(36)。隔离层(32)优选为镍或镍基合金，低电阻率氧化物金属层(40)优选为银或银基合金。