公开(公告)号：CN115176203A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202180015881.2

申请日：2021-01-25

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： C·H·M·伯尔蒂斯 ,  N·坦凯特 ,  M·M·P·A·沃姆伦 ,  S·A·特姆普 ,  F·P·A·范德别尔克莫特尔 ,  N·J·J·罗塞 ,  G·克拉默 ,  N·P·M·布兰吉斯 ,  M·T·J·芳廷

IPC: G03F7/20

Abstract: 一种用于在光刻设备中支撑衬底的衬底支撑件，该衬底支撑件包括：第一支撑体，该第一支撑体被配置成支撑衬底；主本体，该主本体与第一支撑体分离，并且被配置成支撑第一支撑体，主本体包括热调节器，该热调节器被配置成热调节主本体和/或第一支撑体和/或衬底；以及提取件本体，该提取件本体围绕主本体和支撑体，其中提取件本体包括第一提取通道，该第一提取通道被配置成从衬底的周边部分的附近提取流体。

公开(公告)号：CN113196174B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN201980083961.4

申请日：2019-11-14

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： N·P·M·布兰吉斯 ,  M·考克斯 ,  B·门奇奇科夫 ,  C·E·塔贝里 ,  张幼平 ,  邹毅 ,  林晨希 ,  程亚娜 ,  西蒙·飞利浦·斯宾塞·哈斯廷斯 ,  M·P·F·格宁

IPC: G03F7/20 ,  G03F9/00

Abstract: 公开了一种用于确定与半导体制造过程的性能度量相关的校正的方法，该方法包括：获得第一组预处理量测数据；通过将预处理量测数据分解成一个或多个分量来处理第一组预处理量测数据，该一个或多个分量：a)与性能度量相关；或者b)能够至少部分地通过作为半导体制造过程的一部分的控制过程进行校正；以及将经训练的模型应用于经处理的第一组预处理量测数据以确定对上述半导体制造过程的校正。

公开(公告)号：CN113196174A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083961.4

申请日：2019-11-14

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： N·P·M·布兰吉斯 ,  M·考克斯 ,  B·门奇奇科夫 ,  C·E·塔贝里 ,  张幼平 ,  邹毅 ,  林晨希 ,  程亚娜 ,  西蒙·飞利浦·斯宾塞·哈斯廷斯 ,  M·P·F·格宁

IPC: G03F7/20 ,  G03F9/00

Abstract: 公开了一种用于确定与半导体制造过程的性能度量相关的校正的方法，该方法包括：获得第一组预处理量测数据；通过将预处理量测数据分解成一个或多个分量来处理第一组预处理量测数据，该一个或多个分量：a)与性能度量相关；或者b)能够至少部分地通过作为半导体制造过程的一部分的控制过程进行校正；以及将经训练的模型应用于经处理的第一组预处理量测数据以确定对上述半导体制造过程的校正。