-
公开(公告)号：CN104051552A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410151172.9
申请日：2014-03-14
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： H01L31/0352 , H01L31/101 , H01L31/18
摘要： 本发明描述了一种包括集成在其中的沟槽结构的光传感器。在一实施方式中，所述光传感器包括具有第一导电类型掺杂材料的基底，和设置在所述基底中的多个沟槽。所述光传感器还包括接近所述多个沟槽形成的扩散区。所述扩散区包括第二导电类型的掺杂材料。在第一导电类型的掺杂材料和第二导电类型的掺杂材料的界面处生成有耗尽区。所述耗尽区构造为将电荷载流子吸引到所述耗尽区，所述电荷载流子的至少基本上大部分由于入射到所述基底上的光而产生。
-
公开(公告)号：CN104076423A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410091562.1
申请日：2014-03-13
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： G02B5/18
CPC分类号： G02B27/42 , G02B5/1876 , G02B7/28
摘要： 于此描述了平面衍射光学元件（DOE）透镜。平面DOE透镜包含基底。平面DOE透镜还包含第一层，第一层形成于基底上。平面DOE透镜还包含衍射光学元件，衍射光学元件形成于第一层上。平面DOE透镜还包含第二层，第二层形成于第一层上。第二层也形成于衍射光学元件上。第二层包围第一层和第二层之间的衍射光学元件。第二层包含平面表面。
-
公开(公告)号：CN103808416A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310756877.9
申请日：2013-11-04
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： G01J5/10
CPC分类号： G01S17/026 , G01J1/0488 , G01J5/06 , G01J5/0862 , G01S7/4811 , G06F3/0304 , H01L31/02162 , H01L31/173
摘要： 公开内容的方面涉及用于减少红外(IR)探测器的环境光灵敏度的系统和方法。放置在IR探测器的传感器(例如，姿态传感器)之上的光学滤波器(例如，吸收滤波器、干涉滤波器)吸收或者反射可见光，同时通过具体IR波长，以促进IR探测器的减小的环境光灵敏度。
-
公开(公告)号：CN103808416B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201310756877.9
申请日：2013-11-04
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： G01J5/10
摘要： 公开内容的方面涉及用于减少红外(IR)探测器的环境光灵敏度的系统和方法。放置在IR探测器的传感器(例如，姿态传感器)之上的光学滤波器(例如，吸收滤波器、干涉滤波器)吸收或者反射可见光，同时通过具体IR波长，以促进IR探测器的减小的环境光灵敏度。
-
公开(公告)号：CN104051552B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201410151172.9
申请日：2014-03-14
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： H01L31/0352 , H01L31/101 , H01L31/18
摘要： 本发明描述了一种包括集成在其中的沟槽结构的光传感器。在一实施方式中，所述光传感器包括具有第一导电类型掺杂材料的基底，和设置在所述基底中的多个沟槽。所述光传感器还包括接近所述多个沟槽形成的扩散区。所述扩散区包括第二导电类型的掺杂材料。在第一导电类型的掺杂材料和第二导电类型的掺杂材料的界面处生成有耗尽区。所述耗尽区构造为将电荷载流子吸引到所述耗尽区，所述电荷载流子的至少基本上大部分由于入射到所述基底上的光而产生。
-
公开(公告)号：CN104076423B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201410091562.1
申请日：2014-03-13
申请人： 马克西姆综合产品公司
IPC分类号： G02B5/18
CPC分类号： G02B27/42 , G02B5/1876 , G02B7/28
摘要： 于此描述了平面衍射光学元件（DOE）透镜。平面DOE透镜包含基底。平面DOE透镜还包含第一层，第一层形成于基底上。平面DOE透镜还包含衍射光学元件，衍射光学元件形成于第一层上。平面DOE透镜还包含第二层，第二层形成于第一层上。第二层也形成于衍射光学元件上。第二层包围第一层和第二层之间的衍射光学元件。第二层包含平面表面。
-
公开(公告)号：CN104009030A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410057381.7
申请日：2014-02-20
申请人： 马克西姆综合产品公司
摘要： 描述了一种光学器件，所述光学器件将多异构元件集成为单一紧凑封装体。在一个或多个应用方式中，光学器件包括具有表面的承载基底，所述表面包括形成在其中的两个或多个腔体。一个或多个光学组成元件以预先设定结构布置在各个腔体内。封盖被布置在承载基底表面上，以使得封盖将光学组成元件至少基本上包封在它们的各个腔体内。可以是玻璃的封盖被配置成透射预先设定波长频谱内的光。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.027 秒)
