多芯片型晶圆级封装(WLP)光学器件
摘要:
描述了一种光学器件,所述光学器件将多异构元件集成为单一紧凑封装体。在一个或多个应用方式中,光学器件包括具有表面的承载基底,所述表面包括形成在其中的两个或多个腔体。一个或多个光学组成元件以预先设定结构布置在各个腔体内。封盖被布置在承载基底表面上,以使得封盖将光学组成元件至少基本上包封在它们的各个腔体内。可以是玻璃的封盖被配置成透射预先设定波长频谱内的光。
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