发明公开
- 专利标题: 多芯片型晶圆级封装(WLP)光学器件
- 专利标题(英): Multichip wafer level package (WLP) optical device
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申请号: CN201410057381.7申请日: 2014-02-20
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公开(公告)号: CN104009030A公开(公告)日: 2014-08-27
- 发明人: N·D·谢内斯 , J·T·琼斯 , C·F·爱德华兹 , A·V·萨莫伊洛夫 , P·J·本泽尔 , R·I·奥尔森 , P·R·哈珀
- 申请人: 马克西姆综合产品公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 马克西姆综合产品公司
- 当前专利权人: 马克西姆综合产品公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 张文达
- 优先权: 61/766,938 2013.02.20 US; 61/775,849 2013.03.11 US; 14/141,611 2013.12.27 US
- 主分类号: H01L25/16
- IPC分类号: H01L25/16 ; H01L25/00 ; H01L23/04
摘要:
描述了一种光学器件,所述光学器件将多异构元件集成为单一紧凑封装体。在一个或多个应用方式中,光学器件包括具有表面的承载基底,所述表面包括形成在其中的两个或多个腔体。一个或多个光学组成元件以预先设定结构布置在各个腔体内。封盖被布置在承载基底表面上,以使得封盖将光学组成元件至少基本上包封在它们的各个腔体内。可以是玻璃的封盖被配置成透射预先设定波长频谱内的光。
IPC分类: