公开(公告)号：CN103650133B

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201280002459.4

申请日：2012-12-27

申请人： 马克西姆综合产品公司

发明人： V·卡恩德卡尔 ,  K·坦比杜赖 ,  A·阿什拉夫扎德 ,  A·科尔卡 ,  H·D·阮

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/48

摘要： 本发明描述了例如晶圆级封装半导体器件的半导体封装器件，其具有用于提供电气的相互连接性的柱。在实施方式中，晶圆级封装器件包括集成电路芯片，其具有至少一个形成于集成电路芯片上的柱。柱配置成提供与集成电路芯片电气的相互连接性。晶圆级封装器件还包括配置成支撑该柱的包装结构。

公开(公告)号：CN103650133A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280002459.4

申请日：2012-12-27

申请人： 马克西姆综合产品公司

发明人： V·卡恩德卡尔 ,  K·坦比杜赖 ,  A·阿什拉夫扎德 ,  A·科尔卡 ,  H·D·阮

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/76877 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03903 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明描述了例如晶圆级封装半导体器件的半导体封装器件，其具有用于提供电气的相互连接性的柱。在实施方式中，晶圆级封装器件包括集成电路芯片，其具有至少一个形成于集成电路芯片上的柱。柱配置成提供与集成电路芯片电气的相互连接性。晶圆级封装器件还包括配置成支撑该柱的包装结构。