可重构的半导体器件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101661959B

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN200810180594.3

    申请日:2008-12-01

    Inventor: 洪承焄 明圣 许光

    Abstract: 本发明公开了一种可重构的半导体器件。所述半导体器件包括衬底、在衬底上形成的第一绝缘材料、具有不同极性的两个沟道、在绝缘材料上形成并且与沟道在其两端共同连接的多个终端电极、在终端电极上形成的第二绝缘材料和在第二绝缘材料上形成的控制栅极。沟道具有不同的极性并且电荷存储层形成在第二绝缘材料内。对控制栅极施加正向偏压或反向偏压并随后截止所述偏压。半导体器件的电压-电流特性根据在电荷存储层中产生的电荷而变化。

    可重构的半导体器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101661959A

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200810180594.3

    申请日:2008-12-01

    Inventor: 洪承焄 明圣 许光

    Abstract: 本发明公开了一种可重构的半导体器件。所述半导体器件包括衬底、在衬底上形成的第一绝缘材料、具有不同极性的两个沟道、在绝缘材料上形成并且与沟道在其两端共同连接的多个终端电极、在终端电极上形成的第二绝缘材料和在第二绝缘材料上形成的控制栅极。沟道具有不同的极性并且电荷存储层形成在第二绝缘材料内。对控制栅极施加正向偏压或反向偏压并随后截止所述偏压。半导体器件的电压-电流特性根据在电荷存储层中产生的电荷而变化。

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